电路模块表面组装技术

　　第1章  概论
　　1.1  SMT的基本概念
　　1.1.1  SMT、SMA及其组装的概念
　　1.1.2  SMT的技术组成与主要内容
　　1.2  SMA组装方式与组装工艺流程
　　1.2.1  SMA组装方式
　　1.2.2  SMT组装工艺流程
　　1.3  SMT及其组装系统的发展
　　1.3.1  SMT的发展
　　1.3.2  SMT组装系统的发展
　　1.3.3  其他相关技术的发展
　　第2章  表面组装元器件
　　2.1  常见表面组装元件
　　2.1.1  电阻器
　　2.1.2  电容器
　　2.1.3  电感器
　　2.1.4  其他表面组装组件
　　2.2  表面组装半导体器件
　　2.2.1  封装型半导体器件
　　2.2.2  其他新型器件
　　2.3  表面元器件的包装
　　2.3.1  编带包装
　　2.3.2  其他包装形式
　　2.3.3  包装形式的选择
　　2.4  表面组装元件的编码原则
　　2.4.1  系统码说明
　　2.4.2  特性码说明
　　2.4.3  包装码说明
　　2.4.4  元件编码细则
　　第3章  PCB材料与制造
　　3.1  PCB的特点与材料
　　3.1.1  PCB的特点
　　3.1.2  基板材料
　　3.2  PCB制造
　　3.2.1  单面印制电路板
　　3.2.2  双面印制电路板
　　3.2.3  多层PCB
　　第4章  表面组装材料
　　4.1  贴装胶
　　4.1.1  贴装胶的化学组成
　　4.1.2  贴装胶的分类
　　4.1.3  表面组装对贴装胶的要求
　　4.1.4  贴装胶的使用
　　4.2  焊膏
　　4.2.1  焊膏的化学组成
　　4.2.2  焊膏的分类
　　4.2.3  表面组装对焊膏的要求
　　4.2.4  焊膏的选用原则
　　4.3  助焊剂
　　4.3.1  助焊剂的化学组成
　　4.3.2  助焊剂的分类
　　4.3.3  助焊剂的特点
　　4.3.4  助焊剂的选用
　　4.4  清洗剂
　　4.4.1  清洗剂的化学组成
　　4.4.2  清洗剂的分类
　　4.4.3  清洗剂的特性
　　4.4.4  清洗方式
　　4.5  其他材料
　　4.5.1  阻焊剂
　　4.5.2  防氧化剂
　　4.5.3  插件胶
　　4.5.4  无铅焊料
　　第5章  表面组装涂敷技术与设备
　　5.1  表面组装涂敷技术
　　5.1.1  焊膏涂敷技术
　　5.1.2  贴装胶的涂敷
　　5.2  表面组装涂敷设备
　　5.2.1  焊膏印刷机
　　5.2.2  点胶机
　　5.3  焊膏印刷过程的工艺控制
　　5.3.1  焊膏印刷过程
　　5.3.2  焊膏印刷的不良现象和原因
　　5.3.3  印刷工艺参数及其设置
　　第6章  贴片工艺与设备
　　第7章  焊接工艺与设备
　　第8章  SMA清洗工艺技术
　　第9章  SMT检测技术
　　附录
　　附录1
　　附录2
　　参考文献

　　    吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇：获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。

　　    《电路模块表面组装技术》介绍电子电路表面组装技术（SMT）的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
　　    《电路模块表面组装技术》内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。