中等职业教育电子信息类专业双证课程培养方案配套教材：电子产品结构工艺

　　第一章  基础知识
　　1.1电子设备结构工艺
　　1.1.1现代电子设备的特点
　　1.1.2电子设备的生产工艺和结构工艺
　　1.2对电子设备的要求
　　1.2.1工作环境对电子设备的要求
　　1.2.2使用方面对电子设备的要求
　　1.2.3生产方面对电子设备的要求
　　1.3产品可靠性
　　1.3.1可靠性概述
　　1.3.2元器件可靠性与产品可靠性
　　1.4提高电子产品可靠性的方法
　　1.4.1正确选用电子元器件
　　1.4.2电子元器件的降额使用
　　小结
　　习题
　　第二章  电子设备的防护设计
　　2.1电子设备的气候防护
　　2.1.1潮湿、霉菌、盐雾的防护
　　2.1，2金属腐蚀的防护
　　2.2电子设备的散热
　　2.2.1温度对电子设备的影响
　　2.2.2热的传导方式
　　2.2.3电子设备的散热及提高散热能力的措施
　　2.2.4元器件的散热及散热器的选用
　　2.3电子设备的减振与缓冲
　　2.3.1振动与冲击对电子设备的危害
　　2.3.2减振和缓冲基本原理
　　2.3.3常用减振器的选用
　　2.3.4电子设备减振缓冲的结构措施
　　2.4电磁干扰及其屏蔽
　　2.4.1电磁干扰概述
　　24.2电场屏蔽
　　2.4.3磁场屏蔽
　　2.4.4电磁场的屏蔽
　　2.4.5电路的屏蔽
　　2.4.6新屏蔽方法
　　2.4.7馈线干扰的抑制
　　2.4.8地线干扰及其抑制
　　小结
　　习题
　　第三章  电子设备的元器件布局与装配
　　3.1元器件的布局原则
　　3.1.1元器件的布局原则
　　3.1.2布局时的排列方法和要求
　　3.2典型单元的组装与布局
　　3.2.1整流稳压电源的组装与布局
　　3.2.2放大器的组装与布局
　　3.2.3高频系统的组装与布局
　　3.3布线与扎线工艺
　　3.3.1选用导线要考虑的因素
　　3.3.2线束
　　3.4组装结构工艺
　　3.4.1电子设备的组装结构形式
　　3.4.2总体布局原则
　　3.4.3组装时有关工艺性问题
　　3.5电子设备连接方法及工艺
　　3.5.1紧固件连接
　　3.5.2连接器连接
　　3.5.3其他连接方式
　　3.6表面安装技术
　　3.6.1安装技术的发展概述
　　3.6.2表面安装技术
　　3.6.3表面安装工艺
　　3.6.4表面安装设备
　　3.6.5表面安装焊接
　　3.7微组装技术
　　3.7.1组装技术的新发展
　　3.7.2MPT主要技术
　　3.7.3MPT发展
　　3.7.4微电子焊接技术
　　小结
　　习题
　　第四章  印制电路板的结构设计及制造工艺
　　4.1印制电路板结构设计的一般原则
　　4.1.1印制电路板的结构布局设计
　　4.1.2印制电路板上的元器件布线的一般原则
　　4.1.3印制导线的尺寸和图形
　　4.1.4印制板设计步骤和方法
　　4.2印制电路板的制造工艺及检测
　　4.2.1印制电路板的制造工艺流程
　　4.2.2印制电路板的质量检验
　　4.3印制电路板的组装工艺
　　4.3.1印制电路板的分类
　　4.3.2印制电路板组装工艺的基本要求
　　4.3.3印制电路板装配工艺
　　4.3.4印制电路板组装工艺流程
　　4.4印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介
　　4.4.1PCBCAD软件系统
　　4.4.2印制板CAD设计流程图
　　4.4.3软件介绍
　　小结
　　习题
　　第五章  电子设备的整机装配与调试
　　5.1电子设备的整机装配
　　5.1.1电子设备整机装配原则与工艺
　　5.1.2质量管理点
　　5.2电子设备的整机调试
　　5.2.1调试工艺文件
　　5.2.2调试仪器的选择使用及布局
　　5.2.3整机调试程序和方法
　　5.3电子设备自动调试技术
　　5.3.1静态测试与动态测试
　　5.3.2MDA，ICT与FT
　　5.3，3自动测试生产过程
　　5.3.4自动测试系统硬件与软件
　　5.3.5计算机智能自动检测
　　5.4电子设备结构性故障的检测及分析方法
　　5.4.1引起故障的原因
　　5.4.2排除故障的一般程序和方法
　　小结
　　习题
　　第六章  电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计
　　6.1概述
　　6.1.1技术文件的应用领域
　　6.1.2技术文件的特点
　　6.2设计文件
　　6.2.1设计文件种类
　　6.2.2设计文件的编制要求
　　6.23电子整机设计文件简介
　　6.3工艺文件
　　6.3.1工艺文件的种类和作用
　　6.3.2工艺文件的编制要求
　　6.3.3工艺文件的格式
　　6.4计算机辅助工艺过程设计（CAPP）
　　6.4.1CAPP简介
　　6.4.2CAPP发展趋势
　　6.4.3CAPP发展的背景
　　6.4.4cAPP软件的基本功能
　　6.4.5CAPP在企业信息化建设中的
　　应用
　　小结
　　习题
　　第七章  电子产品的微型化结构
　　7.1微型化产品结构特点
　　7.1.1电子产品结构的变化
　　7.1.2组装特点
　　7.2微型化产品结构设计举例
　　7.2.1寻呼机的结构
　　7.2.2移动电话（手机）的结构
　　小结
　　习题
　　第八章  电子设备的整机结构
　　8.1机箱机柜的结构知识
　　8.1.1机箱
　　8.1.2机柜
　　8.1.3底座和面板
　　8.1.4导轨与插箱
　　8.2电子设备的人机功能要求
　　8.2.1人体特征
　　8.2.2显不器
　　8.2.3控制器
　　小结
　　习题
　　附录1  绝缘电线、电缆的型号和用途
　　附录2  XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
　　附录3  叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线
　　附录4  电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1～82）
　　参考文献

　　    《中等职业教育电子信息类专业双证课程培养方案配套教材：电子产品结构工艺》是ceac认证教材，由高等教育出版社和信息产业部ceac信息化培训认证管理办公室联合推出。本书参照了全国哲学社会科学“十五”规划重点课题“职业教育与就业准入制度互动关系研究”成果之一——中等职业教育电子信息类“双证课程”培养方案，及教育部颁布的电子与信息技术专业教学指导方案编写，同时参考了相关行业职业资格标准或行业职业技能鉴定标准。
　　    全书共分八章，包括基础知识、电子设备的防护设计（气候防护、热设计、减振缓冲和电磁屏蔽）电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计、电子产品的微型化结构和整机结构。
　　    《中等职业教育电子信息类专业双证课程培养方案配套教材：电子产品结构工艺》可作为参加ceac认证考试人员的复习考试用书，也可作为中等职业学校电子信息类专业教材及相关岗位培训用书。