第1章 常用无线电元器件
1.1 电阻器和电位器
1.1.1 电阻器
1.1.2 电位器
1.2 电容器
1.3 电感器
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件概述
1.4.2 二极管
1.4.3 晶体管
1.4.4 场效晶体管
1.4.5 集成电路
1.5 电声器件
1.6 磁性材料、磁头与磁带
1.6.1 磁性材料
1.6.2 磁头
1.6.3 盒式磁带
实训1电阻器和电位器的识别与测量
实训2电容器和电感器的识别与测量
实训3半导体器件的识别与测量
第2章 测量与常用仪表
2.1 测量误差的基本概念
2.1.1 测量误差的主要来源
2.1.2 误差的分类
2.1.3 误差的表示方法
2.2 万用表
2.2.1 指针式万用表
2.2.2 数字式万用表
2.3 直流稳压电源
2.4 低频信号发生器
2.5 晶体管毫伏表
2.6 示波器
2.7 晶体管特性图示仪
实训1万用表和直流稳压电源的使用
实训2低频信号发生器与晶体管毫伏表的使用
实训3示波器的使用
实训4晶体管特性图示仪的使用
第3章 几种电子产品的工作原理
3.1 稳压电源的工作原理
3.1.1 稳压电源简介
3.1.2 线性稳压电源
3.2 超外差收音机的工作原理
3.2.1 无线电广播发射和接收概述
3.2.2 超外差收音机的工作原理
3.3 彩色电视机的工作原理
实训1串联型稳压电源的调整和测试
实训2集成稳压电源的调整和测试
实训3彩色电视信号波形测试
第4章 一般电子产品的装接
4.1 装配前的准备工艺
4.1.1 按照材料清单清点元器件、散件及部件
4.1.2 元器件引线成形
4.1.3 元器件的焊片、引线浸锡
4.1.4 导线的加工
4.2 焊接技术
4.2.1 焊接基础知识
4.2.2 焊接工具
4.2.3 焊接材料
4.2.4 手工焊接工艺
4.2.5 印制电路板的手工焊接
4.2.6 表面安装技术（SMT）
4.3 一般电子产品的装接
4.3.1 安装流程
4.3.2 安装步骤及要求
4.3.3 调试及总装
实训1焊接练习
实训2绝缘导线及屏蔽导线的加工
第5章 电子产品的技术要求与
调试方法
5.1 电子产品的技术要求与调试方法
5.1.1 稳压电源的技术指标和调试
5.1.2 超外差收音机的技术指标和调试
5.2 凋试设备的使用与维护
第6章 电子产品的故障处理方法
6.1 概述
6.1.1 检修故障的基本要求
6.1.2 故障处理的一般程序与检修原则
6.2 电子产品故障处理的基本方法
6.2.1 故障处理的基本方法
6.2.2 几种典型电子产品的故障处理
第7章 电子产品的技术文件与调试方案
7.1 电子产品的技术文件
7.1.1 设计文件
7.1.2 工艺文件
7.2 调试方案的拟定
第8章 安全文明生产
8.1 安全生产
8.2 文明生产
第9章 常用电子电路的调整与测试
实训1 单管放大器的调整和测试
实训2 射极跟随器的调整和测试
实训3 两级放大器的调整和测试
实训4 负反馈放大器的调整与测试
实训5 差分放大器的调整与测试
实训6 集成运算放大器的调整与测试
实训7 振荡器的调整与测试
实训8 基本逻辑门电路的测试
实训9 组合逻辑电路分析与设计
实训10 时序逻辑电路分析与设计
参考文献
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