译者序
前言
第1章 三维集成技术综述
1.1 简介
1.1.1 三维集成技术分类
1.1.2 三维集成驱动力
1.2 技术描述
1.2.1 三维片上集成
1.2.2 含硅穿孔的三维IC堆栈结构
1.2.3 三维封装
1.3 三维集成技术35要问题
1.3.1 三维IC堆栈问题
1.3.2 三维封装问题
1.4 结论
参考文献
第2章 先进键合/连接技术
2.1 粘胶键合技术
2.1.1 电子工业用胶
2.1.2 粘合剂在电子产品中的应用
2.1.3 新型粘合剂
2.2 直接键合方法
2.2.1 阳极键合
2.2.2 扩散键合
2.2.3 表面活化键合
2.2.4 新型Ag-Cu直接键合
2.3 无铅焊接与键合工艺
2.3.1 基本钎焊工艺
2.3.2 去除锡氧化物的无助焊剂工艺
2.3.3 无氧化无助焊剂钎焊技术
2.3.4 无助焊剂倒装芯片互连技术
参考文献
第3章 先进的芯片与基板连接技术
3.1 引言
3.1.1 ITRS中的倒装芯片连接
3.1.2 I/O电学模拟
3.1.3 力学模拟
3.2 采用焊料的柔性I/O结构
3.2.1 外围与倒装芯片面阵列结构
3.2.2 使用面阵列焊料I/O的再分布
3.2.3 圆片级柔性I/O
3.3 改善力学性能的焊料帽层结构
3.4 无焊料芯片-基板互连
3.4.1 铜互连
3.4.2 电镀铜柱阵列
3.4.3 柔性金凸点互连
3.4.4 化学镀NiB互连
3.5 芯片与基板连接的未来需求和解决方案
3.5.1 芯片外超高频高带宽运行
3.5.2 满足热管理的微流体互连
参考文献
第4章 先进引线键合工艺--材料、方法与测试
4.1 简介
4.2 互连要求
4.3 键合原理
4.3.1 引线键合类型
4.3.2 热压键合
4.3.3 超声键合
4.3.4 热超声键合
4.3.5 其他技术
4.3.6 设备优化
4.4 键合材料
4.4.1 键合引线
4.4.2 焊盘
4.4.3 镀金
4.4.4 焊盘清洗
4.5 测试
4.6 质量保证
4.7 可靠性
4.7.1 金属间化合物
4.7.2 凹坑
4.8 设计（线宽，弧线高度）
4.9 新概念
4.9.1 微间距
4.9.2 软衬底
4.9.3 高频键合
4.9.4 螺栓凸点技术
4.9.5 极高温环境
4.1 0总结
致谢
参考文献
第5章 无铅焊接
5.1 全球无铅焊接行动
5.2 主要无铅焊料合金
5.2.1 SnCu（+掺加剂（如Ni、Co、Ce））
5.2.2 SnAg（+Cu、+Sb、+掺加剂（如Mn、Ti、Al、Ni、Zn、Co、Pt、P、Ce））
5.2.3 SnAg（+Bi、+Cu、+In、+掺加剂）
5.2.4 SnZn（+Bi）
5.2.5 BiSn（+Ag）
5.3 无铅焊膏
5.4 无铅焊料表面处理
5.4.1 无铅焊料表面处理类型
5.4.2 表面处理性能
5.5 无铅焊接器件
5.5.1 温度耐受力
5.5.2 湿度敏感等级
5.6 用于无铅焊接的衬底材料
5.6.1 热分解
5.6.2 尺寸稳定性
5.7 无铅回流焊组装
5.7.1 设备
5.7.2 回流曲线
5.7.3 特殊曲线
5.8 无铅波峰焊组装
……
第6章 硅片减薄工艺
第7章 先进基板材料与工艺展望
第8章 先进印制电路板材料
第9章 倒装芯片底部填充胶材料、工艺与可靠性
第10章 用于半导体芯片封装的环氧模塑料发展趋势
第11章 导电胶
第12章 贴片胶与贴片膜
第13章 热界面材料
第14章 嵌入式无源元件
第15章 纳米材料与纳米封装
第16章 圆片级芯片尺寸封装
第17章 微机电系统与封装
第19章 数字健康与生物医学封装
参考文献
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