第1章 电子产品的可靠性
1.1 电子技术的现状
1.2 电子产品的可靠性
1.3 可靠性预测
1.4 可靠性的快速评估
1.5 实际可靠性考虑因素
第2章 故障检修基础
2.1 电子产品的制造
2.2 读电路图和绘制电路图
2.3 产品失效
2.4 产品失效的原因
2.5 失效类型
2.6 维修技术
2.7 电子产品内部
2.8 检修流程
2.9 寻找故障帮助
2.10 检修技术
2.11 元器件测试方法
2.12 电子设备的接地系统
2.13 对温度敏感的断续故障
2.14 修理过程
2.15 什么情况下不应该维修
2.16 通用准则
第3章 电子测量装置
3.1 万用表
3.2 示波器
3.3 数字示波器
3.4 逻辑分析仪
3.5 信号分析仪
3.6 信号发生器
3.7 全桥电路
3.8 电源
3.9 光纤测试装置
第4章 维修／维护工具和辅助器具
4.1 手工工具
4.2 “软工具”（化学制品）
第5章 焊接技术
5.1 什么叫焊接
5.2 焊接工具
5.3 焊接材料
5.4 焊接程序
5.5 焊接技术
5.6 元件的更换
5.7 处理MOS设备的注意事项
5.8 无引脚电容器的焊接
5.9 焊接接头的优劣
5.1 0解焊技术
5.1 1安全措施
第6章 机械与机电元件
6.1 保险管与保险管插座
6.2 开关
6.3 导线与电缆
6.4 连接件
6.5 电路板
6.6 变压器
6.7 电动机
6.8 电磁继电器
6.9 电池与电池充电器
第7章 无源元件及其测试
7.1 无源元件
7.2 可调控制
7.3 电阻
7.4 电容器
7.5 电感器
第8章 半导体器件的测试
8.1 半导体器件的种类
8.2 半导体器件的故障原因
8.3 故障的种类
8.4 半导体器件的测试程序
第9章 线性集成电路
9.1 线性集成电路
9.2 运算放大器
9.3 运算放大器的特点
9.4 典型运算放大器电路
9.5 如何参考运算放大器的数据手册
9.6 运算放大器电路的故障诊断
第10章 数字电路故障检修
10.1 为何需要数字电路
10.2 2进制系统
10.3 真值表
10.4 逻辑电路
10.5 集成电路逻辑门的特性
10.6 逻辑电路系列
10.7 CMOS数字集成电路
10.8 基于封装密度的集成电路分类
10.9 数字IC封装
10.10 识别集成电路
10.11 IC引脚
10.12 操作IC
10.13 数字电路故障检修
10.14 数字IC故障检测器
10.15 数字电路故障诊断中需要考虑的几个特殊方面
10.16 避免静电损坏器件时要注意的事项
10.17 触发器、计数器、寄存器的功能与测试
第11章 微处理器系统的故障维修
11.1 微处理器
11.2 半导体存储器
11.3 微控制器
11.4 微处理器系统
11.5 检修技术
11.6 数据转换器
11.7 数据采集系统
11.8 检修基于LSI系统的特殊方法
第12章 表面封装电路的维修
12.1 表面封装技术
12.2 表面封装器件
12.3 表面封装半导体元件封装
12.4 无源元件的表面封装
12.5 表面封装PCB的维修
12.6 维修站
第13章 故障检修的典型实例
13.1 电源电路
13.2 示波器
13.3 心电图仪（ECG）
13.4 无绳电话
第14章 预防性维护
14.1 预防性维护
14.2 预防性维护工作的说明
14.3 电子电路的预防性维护
14.4 机械系统的预防性维护
14.5 清洗和润滑的指导方法
14.6 典型例子——个人计算机的预防性维护
第15章 设备维护管理
15.1 维护管理的目标
15.2 维护方针
15.3 设备维护选择
15.4 维修机构
15.5 良好的设备管理程序的重要性
15.6 安装过程
15.7 实验室维护与保养
15.8 文档
15.9 专业素质和工作习惯
译者跋
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