国外电子与通信教材系列：混合信号集成电路测试与测量

　　第1章 混合信号测试概况.
　　1.1 混合信号电路
　　1.2 为什么要进行混合信号器件测试
　　1.3 制造流程的后工艺
　　1.4 测试和诊断设备
　　1.5 新产品开发
　　1.6 混合信号测试面临的挑战
　　习题
　　参考文献
　　第2章 测试规范
　　2.1 器件数据文件
　　2.2 制定测试计划
　　2.3 测试程序的组成
　　2.4 小结
　　习题
　　参考文献
　　第3章 直流和参数测试
　　3.1 连接性
　　3.2 漏电流
　　3.3 电源电流
　　3.4 DC参考电压和调节器
　　3.5 阻抗测量
　　3.6 DC偏移测量
　　3.7 DC增益测量
　　3.8 DC电源抑制比
　　3.9 DC共模抑制比
　　3.10 比较器DC测试
　　3.11 电压搜索方法
　　3.12 数字电路的DC测试
　　3.13 小结
　　习题
　　参考文献
　　第4章 测量精度
　　4.1 术语
　　4.2 校准和检查
　　4.3 测量误差的处理
　　4.4 基本数据分析
　　4.5 小结
　　习题
　　参考文献
　　第5章 测试仪硬件
　　5.1 混合信号测试仪概况
　　5.2 DC源
　　5.3 数字子系统
　　5.4 AC源和测量
　　5.5 时间测量系统
　　5.6 计算硬件
　　5.7 小结
　　习题
　　第6章 采样理论
　　6.1 采用DSP进行模拟电路测量
　　6.2 采样和重构
　　6.3 重复采样集
　　6.4 采样系统同步
　　6.5 小结
　　习题
　　参考文献
　　第7章 基于DSP的测试
　　7.1 基于DSP测试的优点
　　7.2 数字信号处理
　　7.3 离散时间变换
　　7.4 反向FFT
　　7.5 小结
　　附录A.7.1 相干采样信号的傅里叶级数表达式
　　习题
　　参考文献
　　第8章 模拟通道测试
　　8.1 概述
　　8.2 增益和电乎测试
　　8.3 相位测试
　　8.4 失真测试
　　8.5 信号抑制测试
　　8.6 噪声测试
　　8.7 模拟通道测试的模拟
　　8.8 小结
　　习题
　　参考文献
　　第9章 采样通道测试
　　9.1 概述
　　9.2 采样考虑
　　9.3 编码和解码
　　9.4 采样通道测试
　　9.5 小结
　　习题
　　参考文献
　　第10章 聚焦校准
　　10.1 概述
　　10.2 直流校准
　　10.3 交流振幅校准
　　10.4 其他的交流校准
　　10.5 误差消除方法
　　10.6 小结
　　习题
　　第11章 DAC测试
　　11.1 转换器测试基础
　　11.2 基本DC测试
　　11.3 转换曲线测试
　　11.4 动态DAC测试
　　11.5 DAC结构
　　11.6 通常DAC应用的测试
　　11.7 小结
　　附录A.11.1 DAC特征化的MATLAB程序
　　习题
　　参考文献
　　第12章 ADC测试
　　12.1 ADC测试与DAC测试
　　12.2 ADC代码边沿的测量
　　12.3 直流测试和转换曲线测试
　　12.4 动态ADC测试
　　12.5 ADC结构
　　12.6 常规ADC应用的测试
　　12.7 小结
　　习题
　　参考文献
　　第13章 DIB设计
　　13.1 DIB基础
　　13.2 印制电路板
　　13.3 DIB引线.屏蔽和保护
　　13.4 传输线
　　13.5 接地和电源的分布
　　13.6 DIB组件
　　13.7 常见的DIB电路
　　13.8 常见的DIB错误
　　13.9 小结
　　附录A.13.1 回顾：RC和RL滤波器
　　习题
　　参考文献
　　第14章 可测试性设计
　　14.1 概述
　　14.2 Dfr的优点
　　14.3 数字扫描
　　14.4 数字BIST
　　14.5 混合信号电路的数字DfT
　　14.6 混合信号边界扫描和BIST
　　14.7 adhoc混合信号电路DfT
　　14.8 精巧的模拟电路DfT形式
　　14.9 1bm
　　14.10 小结
　　附录A.14.1 DfF清单
　　习题
　　参考文献
　　第15章 数据分析
　　15.1 数据分析简介
　　15.2 数据可视化工具
　　15.3 统计分析
　　15.4 统计过程控制
　　15.5 小结
　　习题
　　参考文献
　　第16章 测试经济学
　　16.1 收益因素
　　16.2 接测试成本
　　16.3 诊断技巧
　　16.4 新的趋势
　　16.5 小
　　习题
　　参考文献
　　部分习题答案
　　术语表

　　Mark Burns是美国德州仪器半导体公司（TI）的会士，混合信号IC测试和测量领域的著名专家。Burns由刊资助花费三年时间撰写此书，作为他的工作职责的一部分。
　　Gordon W.Roberts目前是McGill大学电子和计算机工程系的教授。多年来，他指导学生对模拟集成电路设计和混合信号电路测试问题开辰广泛研究。他在IEEE会议发表大量论文，合作出版了几本关于混合信号测试和模拟集成电路设计的著作（包括SPICE，2／e，与Adel Sedra合著，1996）和其他著作的许多章节。
　　冯建华，博士，副教授，北京大学微电子学系。多以来一直从事VLSI测试和可测试性设计研究和教学工作。他最近的研究兴趣专注于数字。存储器。模拟和混合信号电路测试方法。自动测试矢量生成。低功耗测试和可测试性设计（扫描。BIST。边界扫描，IDDQ测试和SOC测试）等研究工作。
　　肖钢，高级工程师，北京华大泰思特半导体检测技术有限公司董事。副总经理。多年来一直从事集成电路测试研究和生产工作，领导集成电路测试公司开发了许多高端SOC测试芯片，积累了丰富的测试经验。1995年获中国科学院科技进步二等奖，1998年获电子工业部科学技术进步一等奖，1999年获国家科学技术进步二等奖。

　　《国外电子与通信教材系列：混合信号集成电路测试与测量》详细介绍了模拟和混合信号集成电路测试和测量方法，是第一本有关全面系统地介绍混合信号集成电路测试的专著。该书是根据作者多年的科研成果和教学实践，结合国际上关注的最新研究热点并参考大量的文献撰写的。《混合信号集成电路测试与测量》共为16章，内容包括混合信号测试概况、测试规范、直流和参数测量、测量精确性、测试仪硬件、采样理论、基于DSP的测试、模拟通道测试、采样通道测试、聚焦校准、DAC测试、ADC测试、DIB设计、可测试性设计（DtT）、数据分析和测试经济学。
　　《国外电子与通信教材系列：混合信号集成电路测试与测量》是面向电子工程的高年级本科生和研究生编写的，也可作为测试工程师的参考用书。《国外电子与通信教材系列：混合信号集成电路测试与测量》要求读者具有模拟和数字电路、计算机编程、线性连续时间和离散时间系统、基本概率和统计概念、数字信号处理等基础知识。