国外电子与通信教材系列·数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）（英文版）

　　Part 1 The Fabrics
　　Chapter 1 Introduction
　　1.1 A Historical Perspective
　　1.2 Issues in Digital Integrated Circuit Design
　　1.3 Quality Metrics of a Digital Design
　　1.3.1 Cost of an Integrated Circuit
　　1.3.2 Functionality and Robustness
　　1.3.3 Performance
　　1.3.4 Power and Energy Consumption
　　1.4 Summary
　　1.5 To Probe Further
　　Reference Books
　　References
　　Chapter2 The Manufacturing Process
　　2.1 Introduction
　　2.2 Manufacturing CMOS Integrated Circuits
　　2.2.1 The Silicon Wafer
　　2.2.2 Photolithography
　　2.2.3 Some Recuning Process Steps
　　2.2.4 Simplified CMOS Process Flow
　　2.3 Design Rules-The Contract between Designer and Process Engineer
　　2.4 Packaging Integrated Circuits
　　2.4.1 Package Materials
　　2.4.2 Interconnect Levels
　　2.4.3 Thermal Considerations in Packaging
　　2.5 Perspective-Trends in Process Technology
　　2.5.1 Short-Term Developments
　　2.5.2 In the Longer Term
　　2.6 Summary
　　2.7 To Probe Further
　　References
　　Design Methodology Insert A lC LAYOUT
　　A.l To Probe Further
　　References
　　Chapter3 The Devices
　　3.1 Introduction
　　3.2 The Diode
　　3.2.1 A First Glance at the Diode-The Depletion Region
　　3.2.2 Static Behavior
　　3.2.3 Dynamic， or Transient， Behavior
　　3.2.4 The Actual Diode-Secondary Effects
　　3.2.5 The SPICE Diode Model
　　3.3 The MOS（FET） Transistor
　　3.3.1 A First Glance at the Device
　　3.3.2 The MOS Transistor under Static Conditions
　　3.3.3 The ActuaI MOS Transistor-Some Secondary Effects
　　3.3.4 SPICE Models for the MOS Transistor
　　3.4 A Word on Process Variations
　　3.5 Perspective-Technology Scaling
　　3.6 Summary
　　3.7 To Probe Further
　　References
　　Design Methodology Insert B Circuit Simulation
　　References
　　Chapter 4 The Wire
　　4.1 Introduction
　　4.2 A First Glance
　　4.3 Interconnect Parameters-Capacitance， Resistance， and Inductance
　　4.3.1 Capacitance
　　4.3.2 Resistance
　　4.3.3 Inductance
　　4.4 Electrical Wire Models
　　4.4.1 The Ideal Wire
　　4.4.2 The Lumped Model
　　4.4.3 The Lumped RC Model
　　4.4.4 The Distributed rc Line
　　4.4.5 The Transmission Line
　　……
　　Part 2 A Circuit Perspective
　　Charter 5 The CMOS Inverter
　　Chapter 6 Designing Combinational Logic Gates in CMOS
　　Design Methodology Insert C How to Simulate Complex Logic Circuits
　　Design Methodology Insert D Layout Techniques for Complex Gates
　　Chapter 7 Designing Sequential Logic Circuits
　　Part 3 A System Perspective
　　Chapter 8 Implementation Strategies for Digital ICS
　　Design Methodology Insert E Characterizing Logic and Sequential Cells
　　Design Methodology Insert F Design Synthesis
　　Chapter 9 Coping with Interconnect
　　Chapter 10 Timing Issues in Digital Circuits
　　Design Methodology Insert G Design Verification
　　Chapter 11 Designing Arithmetic Building Blocks
　　Chapter 12 Designing Memory and Array Structures
　　Design Methodology Insert H Validation and Test of Manufactured Circuits
　　Problem Solutions
　　Index

　　    《国外电子与通信教材系列·数字集成电路：电路、系统与设计（第2版）（英文版）》分三部分：基本单元、电路设计和系统设计。在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。本书以0．25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。本书内容已根据作者和中文版译者整理的勘误表进行了更正。
　　    本书可作为高等院校电子科学与技术、电子与信息工程、计算机科学与技术等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的双语教学教材，也可作为从事这一领域的工程技术人员的参考书。