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半导体物理与测试分析

半导体物理与测试分析
作者:谭昌龙,吴丰民,王振华 编
出版:哈尔滨工业大学出版社 2012.8
定价:20.00 元
ISBN-13:9787560336480
ISBN-10:7560336485 去豆瓣看看 
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目 录内容简介
      《电子与通信工程系列:半导体物理与测试分析》较全面地介绍了半导体物理与测试分析的基础知识。主要内容包括:半导体的基本性质;半导体中杂质和缺陷能级,以及硅中位错和层错的观察;平衡态半导体中载流子的统计分布,杂质浓度及其分布的测量技术;载流子在外电场作用下的运动规律,以及霍尔系数和电导率的测量方法;非平衡载流子的运动规律及它们的产生和复合机制,少数载流子寿命的测量;pn结形成的工艺过程及其电学特性,pn结势垒电容的测量。
      《电子与通信工程系列:半导体物理与测试分析》可作为高等学校微电子学、电子科学与技术、应用物理等专业本科生的教材,也可供理工类相关专业的本科生、研究生及科技人员参考。



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