硅微机械加工技术

　　1 简介
　　参考文献
　　2 各向异性湿法腐蚀
　　2.1 简介
　　2.2 单晶硅的机械特性
　　2.3 硅的晶体特性
　　2.4 腐蚀过程
　　2.5 实验方法
　　2.6 各向异性腐蚀剂的特性
　　2.7 〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工
　　2.8 腐蚀自停止机理
　　2.9 掩模材料
　　2.10 边角补偿
　　2.11 其他
　　参考文献
　　3 湿法化学腐蚀的化学物理机制
　　3.1 简介
　　3.2 晶体知识回顾：表面的原子结构
　　3.3 表面自由能和阶梯自由能
　　3.4 热动力学
　　3.5 动力学
　　3.6 腐蚀速率图
　　3.7 阶梯状的直接显示
　　3.8 总结
　　参考文献
　　4 硅片键合
　　4.1 简介
　　4.2 硅熔融键合（SFB）
　　4.3 阳极键合
　　4.4 低温键合
　　参考文献
　　5 实例和应用
　　5.1 简介
　　5.2 薄膜
　　5.3 梁
　　参考文献
　　6 表面微机械加工
　　6.1 简介
　　6.2 表面微机械处理中的基本制造工艺
　　6.3 应用
　　参考文献
　　7 硅的各向同性湿法化学腐蚀
　　7.1 腐蚀液和腐蚀速率图
　　7.2 扩散和搅拌
　　7.3 掩模材料
　　7.4 阳极HF腐蚀
　　参考文献
　　8 微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介
　　8.1 微机械加工技术
　　8.2 等离子体
　　8.3 刻蚀
　　8.4 概况
　　参考文献
　　9 为何采用等离子体刻蚀
　　9.1 气体刻蚀
　　9.2 湿法刻蚀
　　9.3 干法刻蚀
　　参考文献
　　10 什么是等离子刻蚀
　　11 等离子体系统配置
　　12 接触式等离子体刻蚀
　　13 远程等离子体刻蚀
　　14 高深宽比沟槽刻蚀
　　15 微型结构的铸模
　　16 可动的微结构的制造
　　关键词英汉对照

　　    英国剑桥大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。《硅微机械加工技术》的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅——硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。《硅微机械加工技术》基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。