电子工艺技术入门

　　第1章  电子元器件
　　  1．1  电阻器
　　    1．1．1  电阻器的主要参数
　　    1．1．2  电阻器的标识方法
　　    1．1．3  电阻器的种类
　　    1．1．4  特殊用途的电阻器——敏感电阻器
　　    1．1．5  电阻器的检测与代换
　　    1．1．6  电阻器在电路图中单位的标注规则
　　    1．1．7  电阻器的质量判别及选用时的注意事项
　　  1. 2  电位器
　　    1．2．1  电位器的主要参数
　　    1．2．2  常用电位器介绍
　　    1．2．3  电位器的检测
　　    1．2．4  电位器的合理选用
　　    1．2．5  电位器的质量判别方法
　　  1．3  电容器
　　    1．3．1  电容器的主要参数
　　    1．3．2  常用电容器介绍
　　    1．3．3  电容器的检测
　　    1．3．4  在电路图中电容器容量单位的标注规则
　　  1．3．5  电容器的合理选用和质量判断
　　1．4  电感线圈
　　  1．4．1  电感线圈的参数标注方法
　　  1．4．2  常用电感线圈介绍
　　  1．4．3  电感线圈的检测
　　  1．4．4  电感器的基本参数
　　1．5  变压器
　　  L 5．1  变压器的结构
　　  1．5．2  常用变压器介绍
　　  1．5．3  变压器的检测
　　  1．5．4  变压器的主要参数
　　1．6  开关和接插元件
　　1．7  晶体二极管
　　  1．7．1  晶体二极管的主要参数
　　  1．7．2  二极管的导电特性与结构、种类
　　  1．7．3  检波、整流二极管的特点、选用与检测
　　  1．7．4  稳压二极管的特点与检测
　　  1．7．5  普通发光二极管的特点、检测与选用
　　  1．7．6  红外发光二极管
　　  1．7．7  红外接收二极管
　　  1．7．8  光电二极管(光敏二极管)
　　  1．7．9  全桥
　　1．8  晶体三极管
　　  1．8．1  晶体三极管的主要参数
　　  1．8．2  晶体三极管的种类、结构
　　  1．8．3  晶体三极管的封装
　　  1．8．4  晶体三极管型号的识别
　　  1．8．5  晶体三极管的功率与检测
　　1．9  集成电路
　　    1．9．1  集成电路的种类和封装
　　    1．9．2  集成电路的选用、使用与检测
　　  1．10  晶闸管与场效应管
　　    1．10．1  晶闸管
　　    1．10．2  场效应管
　　第2章  焊接技术
　　  2．1  电烙铁
　　    2．1．1  电烙铁的种类
　　    2．1．2  烙铁头
　　    2．1．3  电烙铁的选用
　　    2．1．4  电烙铁的使用方法
　　    2．1．5  电烙铁的常见故障及其维护
　　    2．1．6  电烙铁的使用注意事项
　　  2．2  焊料、助焊剂、阻焊剂
　　    2．2．1  焊料
　　    2．2．2  助焊剂
　　    2．2．3  阻焊剂
　　  2．3  手工焊接工艺
　　    2．3．1  对焊接的要求
　　    2．3．2  手工焊接操作方法
　　    2．3．3  焊接操作要领
　　    2．3．4  印制电路板的手工焊接工艺
　　    2．3．5  拆焊
　　  2．4  焊接质量的检查
　　    2．4．1  目视检查
　　    2．4．2  手触检查
　　    2．4．3  通电检查
　　    2．4．4  焊接缺陷及其产生的原因和排除方法
　　  2．5  印制电路板的自动焊接介绍
　　    2．5．1  浸焊
　　    2．5．2  波峰焊
　　    2．5．3  组焊射流法
　　    2．5．4  再流焊接技术
　　    2．5．5  高频加热焊
　　    2．5．6  脉冲加热焊
　　    2．5．7  其他焊接方法
　　  2．6  表面安装技术
　　    2．6．1  表面安装技术
　　    2．6．2  表面安装技术工艺流程
　　    2．6．3  几种SMT工艺简介
　　第3章  印制电路板
　　  3．1  印制电路板概述
　　    3．1．1  印制电路板的种类
　　    3．1．2  覆铜板的选用
　　    3．1．3  印制电路板的组装方式
　　  3．2  如何设计印制电路板
　　    3．2．1  选择电原理图
　　    3．2．2  绘制电路板图的步骤
　　    3．2．3  绘制印制板干扰的产生及抑制
　　    3．2．4  绘制印制板图时应注意的几个问题
　　    3．2．5  印制电路板对外连接的方式
　　    3．2．6  绘制印制电路板图
　　  3．3  印制电路板的手工制作方法
　　    3．3．1  覆铜板的表面处理
　　    3．3．2  复印电路板图
　　    3．3．3  描图(描涂防腐蚀层)
　　    3．3．4  蚀刻
　　    3．3．5  钻孔
　　    3．3．6  涂助焊剂
　　  3．4  印制电路板的工艺流程简介
　　    3．4．1  常用印制电路板的工艺流程
　　    3．4．2  单面印制电路板的生产工艺流程
　　    3．4．3  双面印制电路板的生产工艺流程
　　    3．4．4  多层印制板的生产
　　第4章  准备工艺及装配
　　  4．1  元器件成形
　　  4．2  导线与电缆加工
　　    4．2．1  绝缘导线的加工
　　    4．2．2  屏蔽导线端头的加工
　　    4．2．3  加工整机的“线扎”
　　    4．2．4  电缆加工
　　  4．3  电子设备组装工艺
　　    4．3．1  电子设备组装的内容和方法
　　    4．3．2  组装工艺技术的发展
　　    4．3．3  整机装配工艺过程
　　    4．3．4  电子元器件的布局
　　  4．4  印制电路板的插装
　　    4．4．1  印制电路板装配工艺
　　    4．4．2  印制电路板组装工艺流程
　　  4．5  连接工艺和整机总装工艺
　　    4．5．1  连接工艺
　　    4．5．2  整机总装
　　  4．6  整机总装质量的检验
　　    4．6．1  外观检查
　　    4．6．2  装联正确性检查
　　    4．6．3  出厂试验和型式试验
　　第5章  调试工艺基础
　　5．1  调试工艺过程
　　  5．1．1  研制阶段调试
　　  5．1．2  调试工艺方案设计
　　  5．1．3  生产阶段调试
　　5．2  静态测试与调整
　　  5．2．1  静态测试内容
　　  5．2．2  电路调整方法
　　5．3  动态测试与调整
　　  5．3．1  测试电路动态工作电压
　　  5．3．2  测量电路重要波形及其幅度和频率
　　  5．3．3  频率特性的测试与调整
　　5．4  整机性能测试与调整
　　  5．4．1  一般的整机调试
　　  5．4．2  12C总线的整机调试技术
　　5．5  调试与检测仪器
　　  5．5．1  仪器选择与配置
　　  5．5．2  仪器的使用
　　5．6  调试与检测安全
　　    5．6．1  供电安全
　　    5．6．2  测量仪器安全
　　    5．6．3  操作安全
　　  5．7  故障检测方法
　　    5．7．1  观察法
　　    5．7．2  测量法
　　    5．7．3  跟踪法
　　    5．7．4  替换法
　　    5．7．5  L匕较法
　　    5．7．6  短路法
　　    5．7．7  分割法(也称开路法)
　　  5．8  收音机常见故障检修
　　    5．8．1  完全无声的故障
　　    5．8．2  有“沙沙”噪声无电台信号的故障
　　    5．8．3  声音小、灵敏度低的故障
　　    5．8．4  啸叫声的故障
　　    5．8．5  声音失真的故障
　　参考文献

　　    本书以电子基本工艺知识和电子装配技术为主，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍。全书共分为5章，分别讲述电子元器件、焊接技术、印制电路板的设计与制作、准备
　　    工艺及装配、调试工艺基础等。本书侧重讲述掌握技能的过程和方法，重视基本工艺的训练和实际操作技能的培养。
　　    本书可供职业教育、技术培训及有关技术人员参考，亦可作为理工科学生参加电子工艺实习与训练的教材。