电子工程师成长之路：Cadence高速电路板设计与实践

　　第1章 Cadence Allegro SPB 16.5简介
　　1.1 概述
　　1.2 功能特点
　　1.3 设计流程
　　1.4 Cadence Allegro SPB 16.5新功能介绍
　　第2章 Capture原理图设计工作平台
　　2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
　　2.2 原理图工作环境
　　2.3 设置图纸参数
　　2.4 设置打印属性
　　第3章 制作元器件及创建元器件库
　　3.1 创建单个元器件
　　3.1.1 直接新建元器件
　　3.1.2 用电子表格新建元器件
　　3.2 创建复合封装元器件
　　3.3 大元器件的分割
　　3.4 创建其他元器件
　　习题
　　第4章 创建新设计
　　4.1 原理图设计规范
　　4.2 Capture基本名词术语
　　4.3 建立新项目
　　4.4 放置元器件
　　4.4.1 放置基本元器件
　　4.4.2 对元器件的基本操作
　　4.4.3 放置电源和接地符号
　　4.4.4 完成元器件放置
　　4.5 创建分级模块
　　4.6 修改元器件序号与元器件值
　　4.7 连接电路图
　　4.8 标题栏的处理
　　4.9 添加文本和图像
　　习题
　　第5章 PCB设计预处理
　　5.1 编辑元器件的属性
　　5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
　　5.3 建立差分对
　　5.4 Capture中总线（Bus）的应用
　　5.5 原理图绘制后续处理
　　5.5.1 设计规则检查
　　5.5.2 为元器件自动编号
　　5.5.3 回注（Back Annotation）
　　5.5.4 自动更新元器件或网络的属性
　　5.5.5 生成网络表
　　5.5.6 生成元器件清单和交互参考表
　　5.5.7 属性参数的输出/输入
　　习题
　　第6章 Allegro的属性设置
　　6.1 Allegro的界面介绍
　　6.2 设置工具栏
　　6.3 定制Allegro环境
　　习题
　　第7章 焊盘制作
　　7.1 基本概念
　　7.2 热风焊盘的制作
　　7.3 导通孔焊盘的制作
　　7.4 贴片焊盘的制作
　　第8章 元器件封装的制作
　　8.1 封装符号基本类型
　　8.2 集成电路封装（IC）的制作
　　8.3 连接器（IO）封装的制作
　　8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作
　　8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作
　　8.4.2 直插的分立元器件封装的制作
　　8.4.3 自定义焊盘封装制作
　　习题
　　第9章 PCB的建立
　　9.1 建立PCB
　　9.2 导入网络表
　　习题
　　第10章 设置设计规则
　　第11章 布局
　　第12章 覆铜（Shape）
　　第13章 布线
　　第14章 后处理

　　《电子工程师成长之路：Cadence高速电路板设计与实践》以Cadence AHegro SPB 16.5为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计正常设计流程为顺序，由浅入深地讲解了元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。《电子工程师成长之路：Cadence高速电路板设计与实践》内容包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用，PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。
　　《电子工程师成长之路：Cadence高速电路板设计与实践》内容简明扼要，适合从事PCB设计工作的初、中级读者阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。