译者序
原书序
原书前言
撰稿人
名词术语
第1章 纳米封装——纳米技术和电子封装
1.1 简介
1.2 计算机建模
1.3 纳米颗粒
1.3.1 纳米颗粒：制造
1.3.2 纳米颗粒：高介电常数材料
1.3.3 纳米颗粒：导电胶
1.3.4 纳米颗粒：互连
1.3.5 纳米颗粒：底部填充胶中的二氧化硅填料
1.3.6 纳米颗粒：焊料
1.4 碳纳米管
1.4.1 碳纳米管：焊料
1.4.2 碳纳米管：热性能
1.4.3 碳纳米管：电性能
1.4.4 碳纳米管：制造
1.5 纳米结构
1.6 纳米互连
1.7 结论
参考文献
第2章 模拟技术和应用
2.1 简介
2.2 模拟技术
2.2.1 连续模拟
2.2.2 原子级与多尺度模拟技术
2.2.3 不确定性及优化模拟
2.2.4 建模工具将面临的挑战
2.3 建模在制造工艺方面的应用
2.3.1 聚焦离子束工艺模拟
2.3.2 纳米压印光刻工艺模拟
2.3.3 电铸工艺模拟
2.4 模拟技术在装配工艺方面的应用
2.4.1 锡膏印制
2.4.2 焊料回流过程的分子动力学计算
2.4.3 微波加热在微电子和纳米封装领域的应用
2.5 模拟技术在可靠性预测方面的应用
2.5.1 底部填充剂对焊点可靠性的影响
2.5.2 各向异性导电薄膜的模拟
2.5.3 纳米封装中与电迁移和热迁移相关的损害
2.5.4 用于热管理的碳纳米管
2.6 结论
致谢
参考文献
第3章 分子动力学模拟在电子封装领域的应用
3.1 简介
3.2 分子动力学模拟技术
3.3 电子封装中热循环测试的分子动力学模拟技术
3.4 电子封装中湿气扩散的分子动力学研究
3.5 采用分子动力学模拟技术预测环氧树脂复合材料的特性
3.6 分子动力学模拟技术研究碳纳米管的热性能
3.7 总结
参考文献
第4章 脱层建模的进展
4.1 简介
4.2 微／纳电子器件中与脱层相关的失效
4.3 基于连续性的界面脱层建模
4.3.1 界面断裂力学
4.3.2 内聚区单元
4.3.3 面积释放能量标准
4.3.4 积分的应用：暴露衬垫封装中的脱层引起的问题
4.3.5 粘着区域应用：翘曲导致的柔性电子脱层
4.3.6 面积释放能量的应用：Cu/低k值后端结构模型的可靠性模拟
4.4 纳米尺度建模技巧
4.4.1 分子动力学基础
4.4.2 纳米界面粘附力
4.4.3 应用一：预测硅和无定形纳米材料的性能
……
第5章 纳米颗粒特性
第6章 纳米颗粒制备
第7章 纳米颗粒高k值介电复合材料：机遇与挑战
第8章 纳米结构电阻材料
第9章 纳米颗粒磁心电感器：设计、制造和封装
第10章 纳米导电胶
第11章 微孔填充中的纳米颗粒
第12章 导电微结构材料与技术
第13章 Sn-Ag系无铅焊料中的纳米颗粒研究
第14章 用于细间距电子元器件的纳米底胶
第15章 碳纳米管的合成与表征
第16章 纳米电子器件中碳纳米管的性能
第17章 用于微系统热管理的碳纳米管
第18章 使用多壁碳纳米管封装的收发器电磁屏蔽
第19章 单壁碳纳米管增强焊料63Sn-37Pb和Sn-3．8Ag-0．7Cu的性能
第20章 电子封装中的纳米线
第21章 微电子封装中应力工程柔性互连的设计和发展
第22章 纳米尺度硅逻辑器件中倒装芯片封装：挑战和机遇
第23章 纳米电子学前景：应用、技术和经济
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