电子产品设计原理与应用

　　第1章 电子设备设计概述/1
　　1.1 绪论/1
　　1.2 电子设备结构设计的内容/2
　　1.3 电子设备的设计与生产过程/4
　　1.3.1 电子设备设计制造的依据/4
　　1.3.2 电子设备设计制造的任务/4
　　1.3.3 整机制造的内容和顺序/6
　　1.4 电子设备的工作环境/7
　　1.5 温度、湿度和霉菌因素影响/10
　　1.5.1 温度对元器件的影响/10
　　1.5.2 湿度对整机的影响/11
　　1.5.3 霉菌对整机的影响/12
　　1.6 电磁噪声因素影响/13
　　1.6.1 噪声系统/13
　　1.6.2 噪声分析/14
　　1.7 机械因素影响/16
　　1.7.1 机械因素/16
　　1.7.2 机械因素的危害/17
　　1.8 提高电子产品可靠性的方法/18
　　第2章 电子设备的热设计/19
　　2.1 电子设备的热设计基本原则/19
　　2.1.1 电子设备的热设计分类/19
　　2.1.2 电子设备的热设计基本原则/20
　　2.1.3 电子设备冷却方法的选择/21
　　2.2 传热过程概述/21
　　2.2.1 导热过程/22
　　2.2.2 对流换热/23
　　2.2.3 辐射换热/23
　　2.2.4 传热过程/24
　　2.2.5 接触热阻/25
　　2.3 一维稳态导热/26
　　2.3.1 傅里叶定律/26
　　2.3.2 通过平板的一维稳态导热/27
　　2.3.3 通过多层平板的稳态导热/28
　　2.3.4 通过圆筒壁的稳态导热/29
　　2.4 对流换热/30
　　2.4.1 对流换热的基本概念和牛顿公式/31
　　2.4.2 边界层概述/33
　　2.4.3 相似理论概述/36
　　2.4.4 对流换热情况下的准则方程式/44
　　2.5 辐射换热/45
　　2.5.1 热辐射的基本概念/45
　　2.5.2 热力学基本定律/47
　　2.5.3 太阳辐射热的计算/50
　　2.6 传热过程/51
　　2.6.1 复合换热/51
　　2.6.2 传热/52
　　2.6.3 传热的增强/54
　　2.6.4 传热的减弱/56
　　2.7 电子产品的自然散热/57
　　2.7.1 电子产品机壳的热分析/57
　　2.7.2 电子设备内部元器件的散热/59
　　2.7.3 功率器件散热器的设计计算/62
　　2.8 强迫风冷系统设计/67
　　2.8.1 强迫风冷系统的设计原则/67
　　2.8.2 强迫风冷却的通风机（风扇）选择/71
　　2.9 电子设备的其他冷却方法/75
　　2.9.1 半导体致冷/75
　　2.9.2 热管/76
　　第3章 电子设备的电磁兼容设计/80
　　3.1 电磁兼容设计概述/80
　　3.1.1 电磁兼容设计的目的/80
　　3.1.2 电磁兼容设计的基本内容/81
　　3.1.3 电磁兼容设计的方法/83
　　3.2 电磁干扰的抑制技术/83
　　3.2.1 电磁兼容的基本概念/83
　　3.2.2 电磁环境/84
　　3.2.3 噪声干扰的方式/85
　　3.2.4 噪声干扰的传播途径/86
　　3.2.5 电磁干扰的抑制技术/92
　　3.2.6 典型电磁兼容性问题的解决/94
　　3.3 屏蔽技术/95
　　3.3.1 电场屏蔽 /96
　　3.3.2 低频磁场的屏蔽/98
　　3.3.3 电磁场屏蔽（高频磁场屏蔽）/99
　　3.3.4 孔缝屏蔽/102
　　3.4 接地技术/104
　　3.4.1 接地/105
　　3.4.2 安全接地/106
　　3.4.3 信号接地/108
　　3.4.4 地线中的干扰和抑制/111
　　3.4.5 地线系统的设计步骤及设计要点/113
　　3.5 滤波技术/114
　　3.5.1 电磁干扰滤波器/114
　　3.5.2 滤波器的分类/116
　　3.5.3 电源线滤波器/119
　　3.6 印制电路板的电磁兼容设计/120
　　3.6.1  单面板和双面板/121
　　3.6.2  几种地线的分析/123
　　3.6.3  多层板/124
　　第4章 电子设备的结构设计/129
　　4.1 产品设计概论/129
　　4.1.1 产品设计基本概念/129
　　4.1.2 产品设计基本内容/131
　　4.1.3 产品设计程序与方法/135
　　4.2 机箱概述/138
　　4.2.1 机箱结构设计的基本要求/138
　　4.2.2 机箱（机壳）的组成和基本类型/139
　　4.2.3 机箱（机壳）设计的基本步骤/140
　　4.3 机壳、机箱结构/141
　　4.3.1 机壳的分类/141
　　4.3.2 机箱（插箱）的分类/143
　　4.4 底座与面板/146
　　4.4.1 底座/146
　　4.4.2 面板的结构设计/156
　　4.4.3 元件及印制板在底座上的安装固定/159
　　4.5 机箱标准化/162
　　4.5.1 概述/162
　　4.5.2 积木化结构/163
　　第5章 电子设备的工程设计/165
　　5.1 机械防护/165
　　5.1.1 机械环境/165
　　5.1.2 系统的振动分析/166
　　5.1.3 减振与缓冲的基本原理/171
　　5.1.4 隔振和缓冲设计/172
　　5.1.5 隔振和缓冲的结构设计/178
　　5.2 电子设备的气候防护/180
　　5.2.1 腐蚀效应/180
　　5.2.2 潮湿侵蚀及其防护/183
　　5.2.3 霉菌及其防护/184
　　5.2.4 灰尘的防护/186
　　5.2.5 材料老化及其防护/186
　　5.2.6 金属腐蚀及其防护/188
　　5.3 人-机工程在电子设备设计中的应用/191
　　5.3.1 人-机工程概述/191
　　5.3.2 人-机工程在产品设计中的应用/193
　　5.4 造型与色彩在电子设备设计中的应用/199
　　5.4.1 造型基本概念/199
　　5.4.2 美学与造型/200
　　5.4.3 色彩的设计/203
　　5.5 电子设备的使用和生产要求/207
　　5.5.1 对电子设备的使用要求/207
　　5.5.2 电子设备的生产要求/209
　　参考文献/211

　　    《电子产品设计原理与应用》以电子工艺与管理类学科面向21世纪课程体系和课程内容的改革为目的，以强化学生的创新精神和实践能力为出发点，针对应用型本科及高职高专教学的特点编写而成，主要包括电子设备设计概述、电子设备的热设计、电子设备的电磁兼容设计、电子设备的结构设计和电子设备的工程设计，在内容上力求做到结合新颖而详尽的设计实例，深入浅出，信息量大，注重实践，使未接受过电子产品设计的电子类专业学生和工程技术人员在使用《电子产品设计原理与应用》后能迅速进入该领域，掌握从事电子产品设计工作所必备的基本能力和技能。