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印制电路用覆铜箔层压板(第2版)

印制电路用覆铜箔层压板(第2版)
作者:辜信实 编
出版:化学工业出版社 2013.5
页数:637    版本:2
定价:160.00 元
ISBN-13:9787122160683
ISBN-10:7122160688 去豆瓣看看 
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目 录内容简介
  覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料,主要用于制造印制电路板(PCB),广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、三废处理、产品应用加工、技术发展等诸多丰富内容。《印制电路用覆铜箔层压板(第2版)》由行业内几十位专家通力合作而成,是覆铜板领域里第一部著作。





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