上篇 基础知识
第一章 概论
1.1 SMT的发展过程
1.1.1 SMT诞生的历史背景
1.1.2 SMT发展历程
1.1.3 SMT的优点
1.2 SMT的发展趋势
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
1.3 课程导学
思考题
第二章 SMT基本概念与理论知识
2.1 SMT工艺的组成及分类
2.1.1 SMT工艺的分类
2.1.2 SMT生产线的组成
2.1.3 SMT三大关键工序
2.1.4 生产现场静电防护
2.2 PCB制程
2.2.1 单面PCB的制造工艺
2.2.2 双面PCB的制造工艺
2.2.3 多层PCB的制造工艺
2.2.4 PCB质量验收
2.3 SMT生产设备构造与基本原理
2.3.1 锡膏印刷机及其安全维护
2.3.2 贴片机及其安全维护
2.3.3 回焊炉及其安全维护
2.3.4 SMT设备维护工具选用
2.4 SMT生产线工业管理法
2.4.1 SMT标准化的认识
2.4.2 SMT工艺管理
2.4.3 SMT生产中的质量管控
思考题
下篇 项目实训
项目一 SMT产品的手工组装
任务一 SMT元器件的识别
一、SMT元器件的特点及分类
二、SMT元器件的分类识别
三、SMT料带和料盘识别
任务二 SMT生产辅助材料的选择和管理
一、常用术语
二、锡膏
三、钢网
四、助焊剂
五、贴片胶(红胶)
六、洗板水
任务三 SMT的手工印刷
一、放板和定位
二、印刷
任务四 SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊
一、用真空吸笔完成贴片
二、用台式回流焊机进行焊接
贴片式FM微型收音机的手工组装
一、项目训练的目标和要求
二、组装前的准备
三、产品组装
四、安装后的调试
五、总装
项目二 SMT产品的产线组装
任务一 锡膏印刷机的运行操作与维护
一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统
二、锡膏印刷机工作过程
三、锡膏印刷机软件操作界面
四、印刷机维护保养
任务二 贴片机的运行操作与维护
一、贴片机类型
二、贴片机结构与特性
三、贴片机软件系统基本操作
四、贴片机维护
任务三 回焊炉的运行操作与维护
一、回流焊简介
二、回焊炉基本结构
三、回焊炉的基本操作
四、回焊炉操作界面
五、回焊炉保养维护
用SMT生产线组装一种4G U盘
一、项目训练的目标和要求
二、组装前的准备
三、印刷机设定
四、贴片机程序编辑
五、回焊炉设定
六、生产组装
项目三 SMT产品可靠性检测
任务一 来料检测
一、PCB来料检测
二、元器件的来料检测
三、焊膏的来料检测
任务二 SMT工艺过程检测
一、锡膏印刷检测
二、元器件贴片检测
三、回流焊焊接检测
任务三 组件清洗与返修
一、不良SMT PCB的清洗
二、溶剂法清洗的工艺流程
三、SMT不良品返修
4G U盘电路的检测与返修
一、U盘检测
二、U盘返修方法
参考文献
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