第一章 总则
第二章 结构材料及电子元器件的选用
第一节 结构材料的选用
一、通用原则
二、金属材料的选用
三、非金属材料的选用
第二节 电子元器件的选用
一、通用原则
二、半导体集成电路
三、半导体分立器件
四、电阻器和电位器
五、电容器
六、继电器
七、AD、DA转换器
八、连接器
九、熔丝
十、其他
第三章 电磁兼容设计
第一节 通用设计原则
第二节 接地与搭接
一、接地
二、搭接
第三节 屏蔽与隔离
一、屏蔽
二、隔离
三、缝隙处理
第四节 布线设计
第五节 滤波和抗干扰措施
一、滤波
二、抗干扰措施
第六节 降低噪声与电磁干扰
第七节 应用示例
第四章 热设计
第一节 总体设计原则
第二节 空气冷却
一、自然冷却
二、强制风冷
第三节 液冷
第四节 冷板、热管、散热器
第五节 热布局、热安装
第六节 PCB热设计
第七节 应用示例
第五章 抗振设计
第一节 结构抗振设计
第二节 电路抗振设计
第三节 应用示例
第六章 三防设计
第一节 结构三防设计
一、结构设计
二、材料选用及接触防护
三、表面防护
第二节 电路三防设计
第七章 维修性设计
第一节 总体原则
第二节 简化设计
第三节 模块化设计
第四节 布局设计
第五节 可达性设计
第六节 便捷性、安全性
第七节 应用示例
第八章 测试性设计
第一节 一般原则
第二节 测试点
第三节 电路设计
一、元器件选用及电路结构设计
二、模拟电路设计
三、数字电路设计
四、LSI、VLSI和微处理机
五、射频电路设计
第四节 BIT设计
第五节 自动测试设备（ATE）设计
第六节 应用示例
第九章 安全性设计
第一节 总体原则
第二节 环境安全设计
第三节 结构安全设计
第四节 电气安全设计
第五节 应用示例
第十章 电路可靠性设计
第一节 通用设计原则
第二节 降额设计
第三节 冗余设计
第四节 容差设计
第五节 防静电设计
第六节 PCB设计
一、印制板要求
二、布局
三、地线
四、布线
五、专门措施
第七节 与软件设计有关的硬件设计要求
第十一章 结构可靠性设计
第一节 构造性设计
第二节 工艺性设计
第三节 装配设计
第四节 紧固件的选用
第五节 应用示例
第十二章 人机设计
第一节 一般原则
第二节 视觉系统
第三节 听觉系统
第四节 人体协调性
第五节 操作习惯
第六节 把手
第七节 应用示例
第十三章 标识及包装设计
第一节 标识设计
一、通则
二、说明性标识
三、警告标识
第二节 包装设计
第三节 应用示例
第十四章 软件设计
第一节 总则
第二节 计算机系统设计
第三节 软件需求分析
第四节 文档编制要求
第五节 具体软件设计
一、通则
二、安全关键功能的设计
三、冗余设计
四、接口设计
五、软件健壮性设计
六、简化设计
七、裕量设计
八、数据要求
九、防错程序设计
第六节 编程要求
第七节 多余物处理及软件更改要求
一、多余物处理
二、软件更改要求
第八节 测试要求
参考文献
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