第1章 细小元件组装工艺
1.1 细小元件的贴装控制
1.2 0201元件的组装工艺研究
1.3 01005元件的组装工艺研究
第2章 倒装晶片组装
2.1 倒装晶片（Flip Chip）的发展
2.2 倒装晶片的组装工艺流程
2.3 倒装晶片装配工艺对组装设备的要求
2.4 倒装晶片的工艺控制
第3章 堆叠工艺与组装
3.1 堆叠工艺背景
3.2 堆叠封装（PiP）与堆叠组装（PoP）的结构
3.3 PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
3.4 PoP的SMT工艺流程
总结
第4章 晶圆级CSP的组装工艺
4.1 球栅阵列（BGA）器件封装的发展
4.2 晶圆级CSP的组装工艺流程
4.3 晶圆级CSP组装工艺的控制
4.3.1 印制电路板焊盘的设计
4.3.2 锡膏印刷工艺的控制
4.3.3 晶圆级CSP的助焊剂装配工艺
4.3.4 晶圆级CSP贴装工艺的控制
4.3.5 回流焊接工艺控制
4.3.6 底部填充工艺
4.4 晶圆级CSP的返修工艺
第5章 挠性印制电路板组装
5.1 挠性印制电路板简介
5.2 挠性印制电路板组装
5.3 挠性印制电路板的其他连接方法
5.4 挠性印制电路板成卷式装配
第6章 通孔回流焊工艺
6.1 通孔回流焊接概述
6.2 实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素
6.3 可靠性评估
总结
第7章 精密印刷技术
7.1 精密印刷品质的关键因素
7.1.1 影响细间距元件锡膏印刷品质的关键因素
7.1.2 细间距元件锡膏印刷工艺的控制
7.1.3 印刷品质的监控
7.1.4 小结
7.2 钢网印刷在植球技术中的应用
7.2.1 植球技术的应用
7.2.2 植球的方法与印刷网板
7.2.3 印刷植球法的技术关键与解决方案
7.3 晶圆背面印刷覆膜
7.3.1 晶圆背面印刷覆膜工艺的优势
7.3.2 工艺设计
7.3.3 工艺过程
7.3.4 工艺分析
7.3.5 小结
第8章 SMT焊接技术探究
8.1 软钎焊类型与机理
8.1.1 焊接的本质及软钎焊特点与类型
8.1.2 钎焊机理
8.2 软钎焊技术大观
8.2.1 A类软钎焊方法
8.2.2 B类软钎焊——回流焊
8.3 回流焊冷却速率研究
8.3.1 实验设计与模拟
8.3.2 实验结果和讨论
8.3.3 实验总结
第9章 SMT检测与分析技术
9.1 SMT检测
9.1.1 SMT检测概述
9.1.2 在线检测
9.1.3 AOI、SPI与AXI
9.1.4 SMT综合测试技术
9.2 边界扫描检测技术
9.2.1 边界扫描检测技术概述
9.2.2 边界扫描测试方式
9.2.3 边界扫描测试应用
9.3 电子故障检测技术
9.3.1 电子故障检测技术及其应用
9.3.2 非破坏性故障检测技术
9.3.3 破坏性故障检测技术
9.4 微聚焦X-Ray
第10章 发展中的先进组装技术
10.1 电气互连新工艺
10.1.1 基板互连的新秀——ICB
10.1.2 整机互连的奇兵——MID
10.2 逆序组装技术
10.3 电路板与光路板
10.4 印制电子与有机电子
10.4.1 印制电子、印刷电子与有机电子
10.4.2 有机电子学
10.4.3 印制电子
参考文献
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