集成电路芯片封装技术（第２版）

作者：李可为　编著
出版：电子工业出版社 2013.7
丛书：高等院校应用型　人才培养规划教材
页数：239
定价：33.00 元
ISBN-13：9787121206498
ISBN-10：7121206498 去豆瓣看看