玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究(学术前沿研究)

作者：高连兴，李心平　著
出版：北京师范大学出版社 2012.3
页数：238
定价：31.00 元
ISBN-13：9787303141197
ISBN-10：7303141197 去豆瓣看看