前言
第1章 概论
1.1 先进制造技术概论
1.1.1 制造技术的进步和发展
1.1.2 先进制造技术体系
1.2 电子制造技术概论
1.2.1 电子制造产业
1.2.2 电子制造技术的发展
1.3 先进电子制造技术体系
思考与习题
第2章 先进制造技术
2.1 现代设计技术
2.1.1 现代设计技术的主要内容
2.1.2 CAD技术
2.1.3 全生命周期设计
2.1.4 虚拟设计
2.2 信息化制造技术
2.2.1 计算机辅助制造CAM系统
2.2.2 CAPP和CAQC技术
2.2.3 现代集成制造系统CIMS
2.2.4 分布式网络制造系统
2.2.5 智能制造系统
2.3 现代制造管理技术与系统
2.3.1 并行工程
2.3.2 精益生产
2.3.3 敏捷制造
2.3.4 绿色制造
2.3.5 制造资源计划
思考与习题
第3章 电子元器件和材料
3.1 THT电子元器件
3.1.1 THT无源元件
3.1.2 机电元器件
3.1.3 电声元器件
3.1.4 光电器件
3.1.5 电磁元器件
3.2 SMT表面安装元器件
3.2.1 SMT元器件的特点和种类
3.2.2 无源元件SMC
3.3 电子元器件制造技术
3.3.1 电子元器件生产工程
3.3.2 电子元器件制造设备
3.4 电子材料
3.4.1 焊接材料
3.4.2 贴片胶和导电粘结剂
3.4.3 导线和绝缘材料
思考与习题
第4章 印制电路板设计和制造技术
4.1 印制电路板设计
4.1.1 印制电路板总体设计
4.1.2 PCB布局设计
4.1.3 PCB的布线设计
4.1.4 焊盘设计
4.1.5 丝网图形和Mark点设计
4.1.6 通孔插装THT印制电路板设计
4.2 SMT可制造性和可测试设计
4.2.1 可制造性设计
4.2.2 可测试设计
4.2.3 设计文件
4.3 印制电路板制造技术
4.3.1 印制电路板的种类
4.3.2 基板15
4.3.3 印制电路板制造工艺流程
4.3.4 多层板制造技术
4.4 超高密度印制电路板和柔性印制电路板
4.4.1 超高密度PCB
4.4.2 柔性印制电路板
思考与习题
第5章 电子整机产品制造技术
5.1 电子整机产品的生产过程
5.2 电子整机产品生产线设计
5.3 通孔插装技术
5.3.1 元器件引线成形
5.3.2 自动插件技术
5.3.3 THT焊接技术
5.4 电子产品制造工艺
5.4.1 电子产品制造工艺程序
5.4.2 电子产品的整机结构
5.4.3 防静电知识
思考与习题
第6章 电子表面组装技术
6.1 SMT体系
6.2 SMT工艺
6.2.1 SMT组装类型与工艺流程
6.2.2 工艺参数和要求设计
6.3 SMT生产线建线设计和设备选型
6.3.1 SMT生产线的设计
6.3.2 设备选型
6.4 丝网印刷和点胶技术
6.4.1 模板印刷基本原理
6.4.2 模板和刮板
6.4.3 印刷机设备和工艺技术
6.4.4 点胶技术
6.4.5 胶印技术
6.5 贴片技术
6.5.1 贴片机分类
6.5.2 贴片机结构
6.5.3 计算机控制系统和视觉系统
6.5.4 贴片机工艺技术
6.6 SMT焊接技术
6.6.1 再流焊
6.6.2 双波峰焊
6.6.3 选择性波峰焊
6.6.4 通孔再流焊
6.6.5 无铅焊接
6.7 SMT检测技术
6.7.1 测试类型
6.7.2 自动光学检查AOI
6.7.3 Xray测试机
6.7.4 ICT.测试机
6.7.5 功能、性能检测和产品调试
6.7.6 SMT检验方法(目测检查)
6.8 清洗和返修技术
6.8.1 清洗技术
6.8.2 SMT返修技术
6.9 表面组装技术SMT标准
6.9.1 与SMT相关的国际标准
6.9.2 IPC
6.9.3 RoHS
思考与习题
第7章 集成电路制造技术
7.1 集成电路的类别和封装
7.1.1 集成电路的类别
7.1.2 集成电路的封装
7.2 集成电路制造技术
7.2.1 集成电路制造工艺
7.2.2 芯片的安装与互连技术
7.3 半导体分立器件制造技术
7.3.1 半导体分立器件的分类
7.3.2 LED（发光二极管）制造技术
7.4 厚膜混合集成电路技术
思考与习题
第8章 微组装技术
8.1 芯片组装器件
8.2 BGA、CSP制造和组装技术
8.2.1 BGA制造技术
8.2.2 BGA组装技术
8.2.3 CSP组装技术
8.3 倒装片技术
8.3.1 倒装片制造技术
8.3.2 倒装片组装技术
8.4 MCM技术和3D叠层片技术
8.4.1 MCM技术
8.4.2 3D叠层芯片封装技术
8.5 SOC/SOP和COF技术
8.5.1 SOC/SOP技术
8.5.2 COF技术
8.6 光电路组装技术
思考与习题
附录 基本名词解释
参考文献
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