电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术

　　译者序
　　作者简介
　　前言
　　引言
　　第1章 EMI/EMC基础知识的复习
　　1.1 术语
　　1.2 电磁干扰（EMI）/电磁兼容（EMC术语）
　　1.3 度量单位：贝尔
　　1.4 信号时域-频域的转换
　　1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道
　　1.6 EMI的耦合通道
　　1.7 接收机抗干扰
　　第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择
　　第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备
　　3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题
　　3.2 符合发射规范的检测
　　3.3 符合抗干扰性规范的检测
　　3.4 现场的电磁干扰问题（当设备出现故障时采取的措施）
　　3.5 如何衡量维修结果：电流及电场探头
　　第4章 传导型问题的解决
　　4.1 传导型问题解决方案的工作模式
　　4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较
　　第5章 电磁兼容的容性解决方案
　　5.1 理论概述
　　5.2 电介质材料及容差
　　5.3 差模（线到线）滤波电容器
　　5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器
　　5.5 共模（线到地/机壳）滤波电容
　　5.6 安装指南
　　5.7 滤波连接器与适配器
　　第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案
　　6.1 理论概述
　　6.2 磁心材料
　　6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆
　　6.4 电感、差模和共模
　　6.5 接地扼流图
　　6.6 共模双绕组（无感）扼流圈（纵向变压器）
　　6.7 组合式电感电容元件
　　第7章 电源线滤波器
　　第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源
　　8.1 电源隔离变压器
　　8.2 法拉第屏蔽变压器
　　8.3 电源稳压器和不间断电源
　　第9章 信号隔离变压器
　　第10章 暂态抑制器
　　10.1 固态变阻器，Transzorbs(r)
　　10.2 气体放电管
　　第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗
　　11.1 接地编织层或金属带
　　11.2 印制电路板（PCB）接地垫片
　　11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层
　　11.4 地阻抗减小，垫高的金属底板接地衬垫
　　11.5 临时接地板
　　第12章 辐射型问题的解决
　　12.1 导体带
　　12.2 网状屏蔽带和拉链式外套
　　12.3 电缆屏蔽、连接和接头
　　12.4 EMI密封垫
　　12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽
　　12.6 导电涂料
　　12.7 导电箔
　　12.8 导电布
　　第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题：实践提示
　　13.1 测量的确认
　　13.2 与仪器有关的误差
　　13.3 弱信号和强背景噪声的问题
　　13.4 与系统配置及附件相关的误差
　　13.5 与线路阻抗稳定网络（LISN）有关的误差
　　13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差
　　13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声
　　参考文献

　　米切尔·麦迪圭安（Michel Mardiguian 1941～），生于法国巴黎，维吉尼亚州Gainesville地区的干扰与控制技术股份有限公司副总裁兼首席工程技术主管，著有《电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术》等。

　　《电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术》阐述了电磁干扰（EMI）的诊断和故障解决的电磁兼容（EMC）技术，以及使用的仪器设备等，书中配有大量的图例、表格、计算公式等。