前言
第1章 嵌入式图像检测技术概况
1.1 背景概述
1.2 图像传感检测技术
1.2.1 电荷耦合器件
1.2.2 电荷注入器件
1.2.3 MOS图像传感器
1.3 图像扫描检测技术
1.3.1 激光光切法测量不规则堆料的截面面积
1.3.2 油罐内底板表面腐蚀检测技术
1.3.3 一种基于多特征扫描的车牌快速定位方法
1.4 光信息处理检测技术
1.4.1 基本变换
1.4.2 光相关技术
1.4.3 全息术
1.5 嵌入式系统
1.5.1 嵌入式系统结构
1.5.2 嵌入式系统平台开发
1.5.3 嵌入式操作系统
本章参考文献
第2章 光电传感器
2.1 概述
2.1.1 传感器
2.1.2 光电效应
2.1.3 光电传感器概述
2.2 光电传感器分类
2.2.1 光电传感器几种常用分类
2.2.2 CCD与CMOS光电传感器及其性能比较
2.3 光电传感器的应用
2.3.1 光电传感器的使用方法
2.3.2 光电传感器应用举例
2.3.3 CCD和CMOS光电传感器的应用
2.4 光电传感器的研究现状与发展
2.4.1 国内外光电传感器的研究现状
2.4.2 光电传感器的发展方向
本章参考文献
第3章 嵌入式技术
3.1 嵌入式技术介绍
3.1.1 嵌入式技术的概念
3.1.2 嵌入式技术的硬件基础
3.1.3 嵌入式技术的软件基础
3.2 嵌入式技术现状
3.2.1 嵌入式技术的硬件现状
3.2.2 嵌入式技术的软件现状
3.3 嵌入式技术的发展
3.4 嵌入式系统的应用实例
本章参考文献
第4章 DSP技术
4.1 DSP介绍
4.2 DSP的特性
4.2.1 DSP芯片的特点
4.2.2 DSP芯片的分类及选用原则
4.3 DSP的发展动向
4.3.1 DSP的发展
4.3.2 DSP的应用领域
4.3.3 DSP的开发
4.4 几种典型的DSP芯片
4.4.1 TMS320C6000TM系列DSP芯片简介
4.4.2 TMS320C6000TM系列DSP芯片典型应用
4.4.3 TMS320C5000TM系列DSP芯片简介
4.4.4 TMS320C5000TM系列DSP芯片典型应用
本章参考文献
第5章 ARM技术
5.1 ARM介绍
5.1.1 ARM的定义
5.1.2 ARM的发展史
5.1.3 ARM体系结构的发展
第6章 嵌入式系统构成及其评测手段
第7章 图像处理及处理算法
第8章 嵌入式图像检测技术的典型