高职高专“十二五”电子信息类专业规划教材（微电子技术专业）：微电子专业英语

　　前言
　　Chapter I History
　　Unit 1
　　A．Text
　　The First Transistor in
　　Fairchild
　　B．Reading
　　The Planar Transistor
　　C．Extracurricular Knowledge
　　The Development of
　　Fairchild
　　Unit 2
　　A．Text
　　The History of Logic Circuit
　　B．Reading
　　The Challenge of Fairchild
　　C．Extracurricular Knowledge
　　The Management of Fairchild
　　Unit 3
　　A．Text
　　The Achievement of Wanlass
　　B．Reading
　　Wanlass and Moore
　　C．Extracurricular Knowledge
　　The Thermal Oxides of MOS
　　Transistors
　　Chapter Ⅱ Chip
　　Unit 1
　　A．Text
　　LM74 1 Operational Amplifier
　　B．Reading
　　Beginners and Bystanders
　　Article
　　C．Extracurricular Knowledge
　　1941：First(Vacuum Tube)
　　Op-amp
　　1947：First Op-amp with an
　　Explicit Non-inverting Input
　　1 948：First Chopper-stabilized
　　Op-amp
　　Unit 2
　　A．Text
　　DM74LSl38·DM74LSl39
　　Decoder／Demuhiplexer
　　B．Reading
　　Analog Chip
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Cortex Chip Goes Both Ways
　　Unit 3
　　A．Text
　　Low-Power，8-Channel，Serial
　　10．Bit ADC
　　Pseudo-Differential Input
　　Track／Hold
　　B．Reading
　　Analog／Digital Converter Technology
　　Development Trends
　　C．Extracurricular Knowledge
　　A／D Converters，the Comparison
　　and Classification
　　Chapter Ⅲ Technology
　　Unit 1
　　A．Text
　　Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation
　　B．Reading
　　Wet Etching of Silicon Dioxide
　　C．Extracurricular Knowledge
　　SiGe Technology
　　Unit 2
　　A．Text
　　Thermal Oxidafon
　　B．Reading
　　Single Crystal Growing for Wafer
　　Production
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Test
　　Test Links
　　Chapter IV Encapsulation &Testing
　　Unit 1
　　A．Text
　　Assembly and Packaging
　　B．Reading
　　Some Different Kinds of Package
　　Technique
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Packaging For Specialized
　　Functions
　　Unit 2
　　A．Text
　　Advanced Packaging Elements
　　B．Reading
　　The Equipment of Assembly and
　　Packaging
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Design
　　Interconnect
　　RF／AMS Wireless
　　Environment．Safety&
　　Health
　　Modeling& Simulation
　　Test
　　Other Expressions
　　Chapter V
　　Equipment
　　Unit 1
　　A．Text
　　Semiconductor Wafer Fabrication
　　Equipment
　　Epitaxial Reactors
　　Oxidation Systems
　　Diffusion Systems
　　Ion Implantation Equipment
　　Physical Vapor Deposition
　　Systems
　　Chemical Vapor Deposition
　　Systems
　　Photolithography Equipment
　　Etching Equipment
　　B．Reading
　　The LPCVD Model
　　Development
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Optical Proximity Correction
　　Unit 2
　　A．Text
　　Semiconductor Packaging／Assembly
　　Equipment
　　B．Reading
　　Scheduling Semiconductor Wafer
　　Fabrication
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Unit 3
　　A．Text
　　CMP Equipment
　　B．Reading
　　Surface．Mount Technology
　　C．Extracurricular Knowledge
　　CMP Process
　　Unit 4
　　A．Text．
　　Basic Structure of Ion
　　Implanter
　　Ion Implanter Types
　　*B．Reading
　　Ion Implanter Concepts
　　C．Extracurricular Knowledge
　　High Current Implanter 200keV
　　Series 1090 Technical Description
　　ChapterⅥ  Business Writing
　　Unit 1
　　A．Fext
　　Fhesis Abstract
　　B．Reading
　　Abstract
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Defining the Research Paper
　　Unit 2
　　A． Text
　　How to Write a Resume& Cover
　　Letter
　　B．Reading
　　How to Write Resume in
　　English
　　C．Extracurricular Knowledge
　　Appendix  部分参考译文及练习答案
　　第一章 历史
　　第一单元
　　A．课文
　　仙童公司的第一只晶体管
　　B．阅读
　　第二单元
　　A．课文
　　逻辑电路的历史
　　B．阅读
　　第三单元
　　A．课文
　　Wanlass的收获
　　B．阅读
　　第二章 芯片
　　第一单元
　　A．课文
　　LM741运算放大器
　　B．阅读
　　第二单元
　　A．课文
　　DM74LSl38·DM74LSl39译码
　　器／多路输出选择器
　　B．阅读．
　　第三单元
　　A．课文
　　低功耗、8通道、串行10位
　　ADC．
　　伪差分输入
　　采样／保持
　　B．阅读
　　第三章 工艺
　　第一单元
　　A．课文
　　半导体制造过程中的离子注入
　　工艺
　　蒙特卡罗法模拟离子注入
　　B．阅读
　　第二单元
　　A．课文
　　热氧化
　　B．阅读
　　第四章 封装与测试
　　第一单元
　　A．课文
　　组装与封装
　　B．阅读
　　第二单元
　　A．课文
　　先进的封装因素
　　B．阅读
　　第五章 设备
　　第一单元
　　A．课文
　　半导体晶圆制造设备
　　外延反应设备
　　氧化系统
　　扩散系统
　　离子注入系统
　　物理气相淀积系统
　　化学气相淀积系统
　　光刻设备
　　刻蚀设备
　　B．阅读
　　第二单元
　　A．课文
　　半导体封装设备
　　B．阅读
　　第三单元
　　A．课文
　　化学机械平坦化设备
　　B．阅读
　　第四单元
　　A．课文
　　离子注入机的基本结构
　　离子注人机类型
　　B．阅读
　　第六章 应用文
　　第一单元
　　A．课文
　　论文摘要
　　B．阅读
　　第二单元
　　A．课文
　　如何撰写简历及自荐信
　　B．阅读
　　参考文献

　　《微电子专业英语》的教学对象是微电子专业的高职高专学生。先导课程有“半导体器件物理基础”、“微电子概论”、“微电子工艺”、“集成电路设计”，经过这些课程的学习，学生应该已经具备一定的专业知识并能较好地进行微电子专业英语的学习。《微电子专业英语》共分为六章。一章为History，第二章为Chip，第三章为Technology，第四章为Encapsulation &resting，第五章为Equipment，第六章为Business writing。后还介绍了简历及论文摘要的撰写方法，让学生对本行业的专业英语有个全面的认识。建议本课程的授课时数为32～64学时。
　　其他专业的读者也可通过对《微电子专业英语》的学习对微电子专业有所了解，既学习了英语。又开阔了知识面。