高职高专电子类自动化类系列教材：电子产品组装工艺与设备

　　第1章  常用电子元器件
　　1.1  电阻器
　　1.2  电位器
　　1.3  电容器
　　1.4  电感器
　　1.5  变压器
　　1.6  晶体二极管
　　1.7  晶体三极管
　　1.8  场效应管
　　1.9  可控硅
　　1.10  集成电路
　　1.11  电声器件
　　1.12  开关、继电器、各种接插件
　　1.13  光电器件
　　1.14  显示器件
　　1.15  表面安装器件
　　第2章  电路图的识读与常用工艺文件
　　2.1  电路图识读的基本知识
　　2.2  电路原理图的识读
　　2.3  印制电路图的识读
　　2.4  常用工艺文件
　　第3章  印制电路板（PCB）
　　3.1  覆铜箔板的种类与选用
　　3.2  印制电路板的特点和分类
　　3.3  印制电路板的生产工艺
　　第4章  常用装配工具与准备工艺
　　4.1  常用装配工具
　　4.2  准备工艺
　　第5章  常用焊接设备
　　5.1  浸锡炉
　　5.2  波峰焊接机
　　5.3  再流焊接机
　　5.4  贴片机
　　第6章  焊接技术
　　6.1  焊接材料
　　6.2  手工焊接技术
　　6.3  实用焊接技术
　　6.4  焊接质量的检查
　　6.5  拆焊
　　6.6  自动焊接技术
　　6.7  表面安装技术与工艺
　　6.8  紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺
　　第7章  SMT组装生产
　　7.1  SMT组装生产线的特点与分类
　　7.2  SMT生产线的组装设备
　　7.3  SMT组装生产线中的检测与返修
　　第8章  常用电子测量仪器
　　8.1  万用表
　　8.2  毫伏表
　　8.3  信号发生器
　　8.4  示波器
　　8.5  频率特性测试仪
　　第9章  电子产品的总装与检验
　　9.1  电子整机总装工艺
　　9.2  电子整机调试工艺
　　9.3  电子整机产品的质量管理
　　9.4  电子整机产品检验
　　9.5  电子产品包装工艺
　　参考文献

　　    《高职高专电子类自动化类系列教材：电子产品组装工艺与设备》按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元件的基础知识、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试、表面电子元器件的安装、电子产品工艺文件的编制、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺，特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。每章后面都附有习题供学生选用。
　　    《高职高专电子类自动化类系列教材：电子产品组装工艺与设备》在选材上具有行进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。