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玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究

玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究
作者:高连兴 (作者), 李心平 (作者)
出版:北京师范大学出版社 2012.3
丛书:学术前沿研究
页数:238
定价:31.00 元
ISBN-13:9787303141197
ISBN-10:7303141197 去豆瓣看看 
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目 录内容简介
      《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》是关于玉米,特别是玉米种子脱粒原理、脱粒损伤机理与脱粒设备系统研究的专著,主要反映了作者近年来在玉米脱粒技术领域的一些研究成果。书中重点介绍了玉米种子脱粒造成的内部损伤及其危害、内部损伤特征及其识别;借助生物材料试验设备、高速摄影技术和体视显微技术等手段,从物料特性和机械设备等不同方面,通过大量的相关试验,探讨了玉米种子在脱粒过程中的损伤问题;进行了几种新型玉米种子脱粒机试验研究,取得了预期的成果。本书理论分析、试验研究紧密联系生产实际,坚持农机与农艺结合的原则,具有比较鲜明的特色。
      《玉米种子脱粒损伤机理与脱粒设备研究》可作为从事农机技术人员的参考书,也可作为农机专业本科生和研究生的课外资料与辅助教材。

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