TD-SCDMA 射频电路设计

　　第1章 概述 1
　　1.1 移动通信发展概况 1
　　1.1.1 移动通信的发展历程 1
　　1.1.2 移动通信系统的构成 1
　　1.1.3 移动通信系统的频段划分 2
　　1.2 第三代移动通信主流技术标准介绍 3
　　1.2.1 WCDMA系统 3
　　1.2.2 cdma2000系统 4
　　1.2.3 TD-SCDMA系统 7
　　1.3 TD-SCDMA关键技术及系统问题 8
　　1.3.1 时分同步 8
　　1.3.2 智能天线 8
　　1.3.3 联合检测 10
　　1.3.4 同步CDMA 11
　　1.3.5 软件无线电 12
　　1.3.6 接力切换 12
　　1.3.7 功率控制 13
　　1.3.8 动态信道分配 14
　　1.3.9 N频点 15
　　1.3.10 Shifting 17
　　1.4 技术演进 17
　　1.4.1 3G与其他技术标准 17
　　1.4.2 LTE 20
　　第2章 3GPP规范指标导入 24
　　2.1 发射机特性 24
　　2.1.1 基站输出功率 24
　　2.1.2 频率稳定度 24
　　2.1.3 输出功率动态范围 24
　　2.1.4 发射机开启/关闭功率 25
　　2.1.5 射频辐射 25
　　2.1.6 发送调制 29
　　2.2 接收机特性 32
　　2.2.1 参考灵敏度电平 32
　　2.2.2 动态范围 33
　　2.2.3 相邻信道选择性 33
　　2.2.4 阻塞特性 34
　　2.2.5 互调特性 35
　　2.2.6 接收机杂散辐射 35
　　第3章 射频解决方案 36
　　3.1 系统上、下行链路平衡分析 36
　　3.2 系统架构设计 38
　　3.2.1 系统原理框图 38
　　3.2.2 数字中频技术 39
　　3.3 模拟中频分析 43
　　3.3.1 本振频率范围的确定 43
　　3.3.2 本振相位噪声 44
　　3.3.3 互调分析 46
　　3.4 下行链路设计 47
　　3.4.1 下行链路输出功率和增益的确定 47
　　3.4.2 下行链路关键器件 48
　　3.5 上行链路设计 48
　　3.5.1 上行链路增益的确定 49
　　3.5.2 上行链路噪声系数的确定和分解 49
　　3.5.3 上行链路线性指标的确定 50
　　3.5.4 上行链路带外抑制分析 50
　　3.5.5 上行链路关键器件 51
　　第4章 射频器件技术应用 53
　　4.1 有源器件应用 53
　　4.1.1 小信号放大器 53
　　4.1.2 混频器 53
　　4.1.3 开关 54
　　4.1.4 检波器 55
　　4.1.5 LDO 57
　　4.1.6 数控衰减器 57
　　4.1.7 IQ调制器 59
　　4.1.8 低噪放 60
　　4.1.9 数字电位器 63
　　4.1.10 运算放大器 64
　　4.1.11 MOSFET 65
　　4.2 无源器件应用 66
　　4.2.1 滤波器 66
　　4.2.2 环形器 67
　　4.2.3 耦合器 68
　　4.2.4 电桥 69
　　4.2.5 功分器 69
　　4.2.6 限幅器 70
　　4.2.7 移相器 71
　　4.2.8 BALUN 71
　　4.2.9 射频跳线 72
　　4.2.10 电容 72
　　4.2.11 连接器 74
　　4.3 晶振与锁相环技术 75
　　4.3.1 石英晶体振荡器 75
　　4.3.2 锁相环技术 78
　　4.4 功放技术应用 81
　　4.4.1 主流功放及厂家 81
　　4.4.2 功放线性化技术 82
　　4.4.3 记忆效应 85
　　4.4.4 功放的仿真 86
　　4.4.5 功放设计方法 88
　　4.4.6 功放调试步骤 93
　　4.4.7 热阻设计 93
　　4.4.8 保护电路 94
　　4.4.9 温补设计 94
　　4.4.10 屏蔽腔设计 99
　　4.4.11 功放模块化设计理念 99
　　第5章 生产工艺及规模量产 101
　　5.1 PCB设计与应用 101
　　5.1.1 高频板材的应用及主流厂家 101
　　5.1.2 50Ω微带线设计 101
　　5.1.3 TD-SCDMA功放铜基板设计方案 102
　　5.1.4 射频PCB应用细节 103
　　5.1.5 PCB通流量问题 103
　　5.2 规模量产 104
　　5.2.1 转产流程 104
　　5.2.2 量产对设计的需求导入 104
　　5.2.3 老化方案 105
　　5.2.4 贴装工艺检测方法 106
　　5.2.5 可靠性要求 107
　　5.2.6 质量要求 107
　　第6章 射频测试和仪表应用 109
　　6.1 主要仪表及厂家 109
　　6.2 电缆、连接器(校准件)等的正确使用方法 109
　　6.3 TD-SCDMA测试平台的同步触发问题 109
　　6.4 混频器变频损耗的测量方法 110
　　6.5 噪声系数测量 110
　　6.6 功放测试平台 112
　　6.7 RBW、VBW的解释 114
　　第7章 射频关键技术及发展方向 116
　　7.1 TD-SCDMA收发共用方案 116
　　7.2 TD-SCDMA切换问题 118
　　7.3 四分之一波长传输线 118
　　7.4 ALC闭环过功率保护电路 119
　　7.5 降低峰均比的方法 120
　　7.6 TD-SCDMA校准及检波链路方案设计 121
　　7.7 中继设备引入分析 124
　　7.8 TD-SCDMA同步问题 125
　　7.9 模拟预失真 127
　　7.10 TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度 129
　　7.11 系统节能措施 130
　　7.12 零中频技术 131
　　7.12.1 零中频收信机 131
　　7.12.2 零中频发信机 134
　　7.12.3 零中频架构的优缺点 135
　　7.13 DPD技术 136
　　附录 139
　　附录A 天线知识 139
　　A1 天线的方向图 139
　　A2 天线的增益 139
　　A3 天线的极化方式 141
　　A4 天线的分类 141
　　A5 电调天线 142
　　A6 双极化天线 143
　　A7 智能天线 144
　　附录B 常用物理量和单位 147
　　英文缩略语 150
　　参考文献 155

　　《TD-SCDMA射频电路设计》详细介绍了第三代移动通信标准之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬件电路设计。书中从3GPP规范对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬件的可实现性，明确系统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。《TD-SCDMA射频电路设计》详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的应用经验，介绍了射频有源、无源器件的应用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还介绍了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术(已经公开的专利技术)。《TD-SCDMA射频电路设计》可供从事移动通信产品开发的技术人员、网络设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。