超大规模集成电路：基础·设计·制造工艺

　　上篇 基础与设计
　　第1章 VLSI的特征及任务
　　1．1 VLSI的概念与基本技术
　　1．1．1 VLSI的基本技术与发明
　　1．1．2 学科体系
　　1．2 VLSI的种类
　　1．2．1 按功能分类
　　1．2．2 按器件分类
　　1．3 半导体技术路线图
　　1．4 对系统的影响
　　1．4．1 计算机系统
　　1．4．2 通信网络系统
　　1．4．3 数字家电系统
　　第2章 VLSI的器件
　　第3章 逻辑电路
　　第4章 逻辑VLSI
　　第5章 半导体存储器
　　第6章 模拟VLSI
　　第7章 无线通信电路
　　第8章 VLSI的设计方法及构成方法
　　第9章 VLSI的测试
　　下篇 制造工艺
　　第10章 LSI的制造工艺及其课题
　　第11章 集成化工艺
　　第12章 平版印刷术
　　第13章 腐蚀
　　第14章 氧化
　　第15章 掺杂
　　第16章 淀积绝缘膜
　　第17章 电极和布线
　　第18章 后工序——封装
　　引用·参考文献

　　《超大规模集成电路：基础·设计·制造工艺》共分为上下两篇，上篇为基础设计篇，主要介绍VLSI的特征及作用、VLSI的设计、逻辑电路、逻辑VLSI、半导体存储器、模拟VLSI、VLSI的设计法与构成法、VLSI的实验等；下篇为制造工艺篇，主要介绍集成工艺、平板印刷、刻蚀、氧化、不纯物导入、绝缘膜堆积、电极与配线等。