电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件

作者：（美）C.A哈珀 主编，贾松泉，蔡坚，王豫明 等译，贾松良 等校
出版：科学出版社 2006
页数：416
定价：55.00 元
ISBN-10：7030146085
ISBN-13：9787030146083 去豆瓣看看