国外电子与通信教材系列：微电子制造科学原理与工程技术（第2版）

　　第1篇  综述与题材
　　第1章  微电子制造引论
　　第2章  半导体衬底
　　第2篇  单项工艺I：热处理和离子注入
　　第3章  扩散
　　第4章  热氧化
　　第5章  离子注入
　　第6章   快速热处理
　　第3篇  单项工艺2：图形转移
　　第7章  光学光刻
　　第8章  光刻胶
　　第9章  非光学光刻技术
　　第10章  真空科学和等离子体
　　第11章  刻蚀
　　第4篇   单项工艺3：薄膜
　　第12章  物理淀积：蒸发和溅射
　　第13章  化学气相淀积
　　第14章  外延生长
　　第5篇  工 艺 集 成
　　第15章  器件隔离、接触和金属化
　　第16章  CMOS技术
　　第17章  GaAs工艺技术
　　第18章  硅双极型工艺技术
　　第19章  微机电系统
　　第20章  集成电路制造
　　附录A  缩写与通用符号
　　附录B  部分半导体材料性质
　　附录C  物理常数
　　附录D  单位转换因子
　　附录E  误差函数的一些性质
　　附录F  F数
　　附录G  SUPREM指令

　　本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书还介绍了各种先进的工艺技术，如快速热处理、下一代光刻、分子束外延和金属有机物化学气相淀积等。在此基础上本书讨论了如何将这些单项工艺集成为各种常见的集成电路工艺技术，如CMOS技术、双极型技术和砷化镓技术，还介绍了微电子制造的新领域，即微机械电子系统及其工艺技术。
　　本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。