集成电路设计制造中EDA工具实用教程

　　第一部分 半导体工艺/半导体器件TCAD仿真工具及使用
　　第1章 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4
　　第2章 半导体器件仿真工具MEDICI
　　第3章 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD
　　第4章 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD
　　第5章 设计实例--用TCAD软件对ESD器件的设计验证
　　第二部分 模拟集成电路设计工具及使用
　　第6章 电路仿真工具软件
　　第7章 设计实例——基准源、噪声、开关电容设计及验证
　　第8章 版图绘制及VIRTUOSO工具软件
　　第9章 版图验证与后仿真
　　第10章 DIVA规则文件的详细说明
　　第三部分 数字集成电路设计工具及使用
　　第11章 系统级仿真与MATLAB
　　第12章 数字电路设计与VERILOG
　　第13章 硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证
　　第14章 逻辑综合与DESIGN COMPILER
　　第15章 基于SE软件的布局布线和时序验证
　　第16章 基于ENCOUNTER软件的布局布线和时序验证
　　第17章 可测性设计及DFT软件使用
　　参考文献

　　    《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章，分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具，分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI，ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用，并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用，辅以典型模拟IC电路的设计实例，以Cadence设计流程中的工具为主，同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程，分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。