第1章 电子产品结构工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品的工作环境
1.1.2 电子产品的生产要求
1.1.2 电子产品的使用要求
1.2 电子产品的可靠性
1.2.1 可靠性概述
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施
1.3 电子产品的防护
1.3.1 气候因素的防护
1.3.2 电子产品的散热及防护
1.3.3 机械因素的防护
1.3.4 电磁干扰的屏蔽
本章小结
习题1
第2章 常用材料
2.1 导电材料
2.1.1 线材
2.1.2 覆铜板
2.2 焊接材料
2.2.1 焊料
2.2.2 焊剂
3.2.3 阻焊剂
2.3 绝缘材料
2.3.1 绝缘材料的特性
2.3.2 常用绝缘材料
2.4 粘接材料
2.4.1 粘接材料的特性
2.4.2 常用粘接材料
2.5 磁性材料
2.5.1 磁性材料的特性
2.5.2 常用磁性材料
本章小结
习题2
第3章 常用电子元器件
3.1 RCL元件
3.1.1 电阻器
3.1.2 电容器
3.1.3 电感器
3.2 半导体器件
3.2.1 二极管
3.2.2 三极管
3.2.3 场效应管
3.3 集成电路
3.3.1 集成电路的基本性质
3.3.2 集成电路基本类型
3.3.3 集成电路选择和使用
3.4 表面组装元件
3.4.1 表面组装元件的特性
3.4.2 表面组装元件的基本类型
3.4.3 表面组装元件的选择和使用
3.5 其它常用元器件
3.5.1 压电器件
3.5.2 电声器件
3.5.3 光电器件
本章小结
习题3
实训项目：电子元件的检测
第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板的设计基础
4.1.1 印制电路的设计内容和要求
4.1.2 印制焊盘
4.1.3 印制导线
4.2 印制电路的设计
4.2.1 印制电路的布局
4.2.2 印制电路图的设计
4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介
4.3 印制电路板的制造工艺
4.3.1 印制电路板原版底图的制作
4.3.2 印制电路板的印制
4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工
4.3.4 印制电路质量检验
4.4 印制电路板的手工制作
4.4.1 涂漆法
4.4.2 贴图法
4.4.3 刀刻法
4.4.4 感光法
4.4.5 热转印法
本章小结
习题4
实训项目：印制板电路设计及制作
第5章 电子产品装连技术
5.1 紧固件连接技术
5.1.1 螺装技术
5.1.2 铆装技术
5.2 粘接技术
5.2.1 粘合机理
5.2.2 粘接工艺
5.3 导线连接技术
5.3.1 导线连接的特点
5.3.2 导线连接工艺
5.4 印制连接技术
5.4.1 印制连接的特点
5.4.2 印制连接工艺
本章小结
习题5
第6章 焊接技术
6.1 焊接基础知识
6.1.1 焊接的特点及分类
6.1.2 焊接机理
6.2 手工焊接技术
6.2.1 焊接工具
6.2.2 手工焊接方法
6.3 自动焊接技术
6.3.1 浸焊
6.3.2 波峰焊
6.3.3 再流焊
6.3.4 免洗焊接技术
6.4 无铅焊接技术
6.4.1 无铅焊料
6.6.2 无铅焊接工艺
6.5 拆焊
6.5.1 拆焊的要求
6.5.2 拆焊的方法
本章小结
习题6
实训项目：手工焊接练习
第7章 电子产品装配工艺
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
7.1.2 组装方法
7.2 装配准备工艺
7.2.1 导线的加工工艺
7.2.2 浸锡工艺
7.2.3 元器件引脚成型工艺
7.3 电子元器件的安装
7.3.1 导线的安装
7.3.2 普通元器件的安装
7.3.3 特殊元器件的安装
7.4 整机组装
7.4.1 整机组装的结构形式
7.4.2 整机组装工艺
7.5 微组装技术
7.5.1 微组装技术的基本内容
7.5.2 微组装焊接技术
本章小结
习题7
实训项目：整机组装
第8章 表面组装技术（SMT）
8.1 概述
8.1.1 组装技术的工艺发展
8.1.2 SMT的工艺特点
8.1.3 表面组装印制电路板（SMB）
8.2 表面组装工艺
8.2.1 表面组装工艺组成
8.2.2 组装方式
8.2.3 组装工艺流程
8.3 表面组装设备
8.3.1 涂布设备
8.3.2 贴装设备
8.4 SMT焊接工艺
8.4.1 SMT焊接方法与特点
8.4.2 SMT焊接工艺
8.4.清洗工艺技术
本章小结
习题8
实训项目：表面安装实训
……
第9章 电子产品调试工艺
第10章 电子产品结构
第11章 电子产品技术文件
第12章 电子产品装调实例
参考文献
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