电子线路设计基础

目 录内容简介
第1章电子元器件的选用1
11电阻器1
111电阻器的分类1
112电阻器的型号及命名1
113电阻器的标志方法2
114电阻器的优先数系5
115电阻器的主要技术指标5
116常用电阻器的结构、特点和
应用7
117电阻器的判别与选用8
12电位器9
121电位器的分类9
122电位器的型号及命名10
123电位器的主要技术指标11
124常用电位器的结构、特点和
应用11
125电位器的判别与选用11
13电容器12
131电容器的分类12
132电容器的型号命名13
133电容器的标志方法13
134电容器的主要技术指标15
135常用电容器的结构、特点及
应用17
136电容器的判别与选用17
14电感器19
141电感器的分类19
142电感器的标志方法19
143电感器的主要技术指标20
144常用电感器的特点及应用21
145电感器的检测与选用21
15变压器22
151变压器的分类22
152变压器的主要技术指标22
153常用变压器的特点及应用23
154变压器的检查与测试23
16电声器件24
161电声器件的命名方法25
162电声器件的类型和主要技术
参数26
17开关与接插件29
171开关29
172接插件(连接器)30
173选用开关和接插件的注意事项32
18继电器32
181继电器的分类33
182继电器的命名33
183继电器的主要参数及选用34
19半导体器件36
191半导体器件的分类36
192半导体器件的命名37
193半导体器件的检测和选用39
110半导体集成电路44
1101集成电路的分类44
1102集成电路的型号命名46
1103集成电路的管脚识别47
1104集成电路的封装特点及应用47
1105集成电路使用注意事项47
111表面安装元器件48
1111表面安装元器件的分类48
1112表面安装元件49
1113表面安装器件52
112在系统可编程逻辑器件52
1121可编程逻辑器件的分类和
特点53
1122典型的可编程逻辑器件55
1123在系统可编程数字逻辑器件56
1124在系统可编程模拟器件60
113电子元器件的选用、检测与筛选61
1131电子元器件的选用62
1132电子元器件的检测与筛选64
思考题65
第2章印制电路板设计67
21印制电路板设计基本知识67
211印制电路板设计概要67
212印制电路基板的选用68
213印制电路板的版面控制70
22印制电路板设计71
221设计综合考虑71
222元器件的布局和布线原则71
223焊盘和孔的设计73
224印制电路导线及间距设计75
225印制电路板版面设计78
226印制电路板的互连78
23印制电路板其他设计79
231印制电路板散热设计79
232印制电路板地线设计80
233印制电路板的防干扰设计81
234印制电路板的防冲振设计82
24印制电路板制版工艺82
241图纸绘制82
242印制电路板制作工艺85
243印制电路板的生产工艺86
244印制电路板的检验88
25印制电路板制作新技术88
251印制电路板CAD88
252印制电路板新发展90
253印制电路板制造新方法91
254印制电路板新产品91
255印制电路板制造新设备92
思考题93
第3章焊接技术与工艺94
31焊接要求与焊点质量标准94
311电路装联的要求94
312印制板焊接焊点质量标准94
313焊接工艺要求96
314焊接质量检验97
32焊接前的准备97
321印制电路板的可焊性检查及
处理97
322搪锡处理97
323元器件引线的整形99
324工具及焊料选择100
325创建良好的工作环境100
33焊接机理100
331焊点形成过程100
332焊点形成的必要条件102
34焊料与焊剂102
341电子电路焊接所用钎料102
342波峰焊和浸焊对焊料的技术
要求105
343焊剂106
344阻焊剂110
35手工焊接技术111
351焊接工具111
352手工焊接技术113
353手工焊接要点115
36浸焊技术与工艺117
361浸焊设计要点117
362浸焊操作过程118
37波峰焊接技术与工艺118
371波峰焊的优越性119
372波峰焊接设计要点119
373波峰焊接工艺流程120
374保证焊接质量的关键因素122
375波峰焊接注意事项122
38表面安装技术与工艺123
381表面安装技术的性能特点123
382表面安装技术的优越性124
383表面安装技术的关键因素124
384表面安装技术基础材料125
385表面安装印制板设计和制造
要点127
386表面安装工艺流程128
39其他连接技术与工艺130
391压接技术与工艺130
392绕接技术与工艺132
393粘接技术与工艺134
394铆接技术与工艺136
310焊接新设备新工艺136
3101元件贴片机136
3102电路板自动焊接设备137
3103电路板清洗设备137
3104电路板检验、维修设备137
3105成型与剪切设备138
思考题138
第4章电子设备的调试、检验和例行
试验139
41调试与检测139
411调试工作的内容139
412调试工艺文件的编制139
413调试与检测技术140
414调试与检测仪器140
415调试工艺143
416调试与检测安全146
417调试技术148
418样机调试149
419产品调试150
4110故障检测方法152
42检验157
421检验基本知识157
422验收检验157
423定型检验和周期检验159
43例行试验159
431环境试验159
432寿命试验161
433例行试验过程161
思考题162
第5章电子设计技术文件和标准163
51电子产品的研制163
52生产过程中的质量管理163
521电子产品质量164
522电子产品的可靠性164
523平均无故障工作时间165
524生产过程中的质量管理165
525生产过程中的可靠性保证167
53标准与标准化168
531产品质量标准168
532ISO 9000系列质量标准169
54电子产品设计文件173
541设计文件的编制174
542工艺文件175
543电子工程图纸176
544产品说明书180
545产品鉴定文件181
思考题183
第6章电子线路设计实践184
61电子线路设计184
611基于运算放大器的移相电路
设计184
612基于555定时器的多谐振荡器
设计185
613调频信号产生电路设计188
62电子线路仿真188
621虚拟电路实验平台EWB188
622EWB的菜单190
623元器件和仪器的调用195
624EWB的分析功能199
625设计电路的仿真200
63印制电路板制作202
631印制板快速制作系统202
632快速转印机的使用203
633快速腐蚀箱的使用204
634视频高速钻的使用204
635印制板制作操作规程205
64表面贴装系统206
641系统组成和实验要求207
642SMT实验设备及其使用207
643SMT实验系统操作规程213
附录215
附录1常见焊接缺陷及产生原因215
附录2电子设备设计文件216
附录3设计文件的格式218
附录4工艺文件221
附录5电气制图及图形符号国家标准222
参考文献225
11电阻器1
111电阻器的分类1
112电阻器的型号及命名1
113电阻器的标志方法2
114电阻器的优先数系5
115电阻器的主要技术指标5
116常用电阻器的结构、特点和
应用7
117电阻器的判别与选用8
12电位器9
121电位器的分类9
122电位器的型号及命名10
123电位器的主要技术指标11
124常用电位器的结构、特点和
应用11
125电位器的判别与选用11
13电容器12
131电容器的分类12
132电容器的型号命名13
133电容器的标志方法13
134电容器的主要技术指标15
135常用电容器的结构、特点及
应用17
136电容器的判别与选用17
14电感器19
141电感器的分类19
142电感器的标志方法19
143电感器的主要技术指标20
144常用电感器的特点及应用21
145电感器的检测与选用21
15变压器22
151变压器的分类22
152变压器的主要技术指标22
153常用变压器的特点及应用23
154变压器的检查与测试23
16电声器件24
161电声器件的命名方法25
162电声器件的类型和主要技术
参数26
17开关与接插件29
171开关29
172接插件(连接器)30
173选用开关和接插件的注意事项32
18继电器32
181继电器的分类33
182继电器的命名33
183继电器的主要参数及选用34
19半导体器件36
191半导体器件的分类36
192半导体器件的命名37
193半导体器件的检测和选用39
110半导体集成电路44
1101集成电路的分类44
1102集成电路的型号命名46
1103集成电路的管脚识别47
1104集成电路的封装特点及应用47
1105集成电路使用注意事项47
111表面安装元器件48
1111表面安装元器件的分类48
1112表面安装元件49
1113表面安装器件52
112在系统可编程逻辑器件52
1121可编程逻辑器件的分类和
特点53
1122典型的可编程逻辑器件55
1123在系统可编程数字逻辑器件56
1124在系统可编程模拟器件60
113电子元器件的选用、检测与筛选61
1131电子元器件的选用62
1132电子元器件的检测与筛选64
思考题65
第2章印制电路板设计67
21印制电路板设计基本知识67
211印制电路板设计概要67
212印制电路基板的选用68
213印制电路板的版面控制70
22印制电路板设计71
221设计综合考虑71
222元器件的布局和布线原则71
223焊盘和孔的设计73
224印制电路导线及间距设计75
225印制电路板版面设计78
226印制电路板的互连78
23印制电路板其他设计79
231印制电路板散热设计79
232印制电路板地线设计80
233印制电路板的防干扰设计81
234印制电路板的防冲振设计82
24印制电路板制版工艺82
241图纸绘制82
242印制电路板制作工艺85
243印制电路板的生产工艺86
244印制电路板的检验88
25印制电路板制作新技术88
251印制电路板CAD88
252印制电路板新发展90
253印制电路板制造新方法91
254印制电路板新产品91
255印制电路板制造新设备92
思考题93
第3章焊接技术与工艺94
31焊接要求与焊点质量标准94
311电路装联的要求94
312印制板焊接焊点质量标准94
313焊接工艺要求96
314焊接质量检验97
32焊接前的准备97
321印制电路板的可焊性检查及
处理97
322搪锡处理97
323元器件引线的整形99
324工具及焊料选择100
325创建良好的工作环境100
33焊接机理100
331焊点形成过程100
332焊点形成的必要条件102
34焊料与焊剂102
341电子电路焊接所用钎料102
342波峰焊和浸焊对焊料的技术
要求105
343焊剂106
344阻焊剂110
35手工焊接技术111
351焊接工具111
352手工焊接技术113
353手工焊接要点115
36浸焊技术与工艺117
361浸焊设计要点117
362浸焊操作过程118
37波峰焊接技术与工艺118
371波峰焊的优越性119
372波峰焊接设计要点119
373波峰焊接工艺流程120
374保证焊接质量的关键因素122
375波峰焊接注意事项122
38表面安装技术与工艺123
381表面安装技术的性能特点123
382表面安装技术的优越性124
383表面安装技术的关键因素124
384表面安装技术基础材料125
385表面安装印制板设计和制造
要点127
386表面安装工艺流程128
39其他连接技术与工艺130
391压接技术与工艺130
392绕接技术与工艺132
393粘接技术与工艺134
394铆接技术与工艺136
310焊接新设备新工艺136
3101元件贴片机136
3102电路板自动焊接设备137
3103电路板清洗设备137
3104电路板检验、维修设备137
3105成型与剪切设备138
思考题138
第4章电子设备的调试、检验和例行
试验139
41调试与检测139
411调试工作的内容139
412调试工艺文件的编制139
413调试与检测技术140
414调试与检测仪器140
415调试工艺143
416调试与检测安全146
417调试技术148
418样机调试149
419产品调试150
4110故障检测方法152
42检验157
421检验基本知识157
422验收检验157
423定型检验和周期检验159
43例行试验159
431环境试验159
432寿命试验161
433例行试验过程161
思考题162
第5章电子设计技术文件和标准163
51电子产品的研制163
52生产过程中的质量管理163
521电子产品质量164
522电子产品的可靠性164
523平均无故障工作时间165
524生产过程中的质量管理165
525生产过程中的可靠性保证167
53标准与标准化168
531产品质量标准168
532ISO 9000系列质量标准169
54电子产品设计文件173
541设计文件的编制174
542工艺文件175
543电子工程图纸176
544产品说明书180
545产品鉴定文件181
思考题183
第6章电子线路设计实践184
61电子线路设计184
611基于运算放大器的移相电路
设计184
612基于555定时器的多谐振荡器
设计185
613调频信号产生电路设计188
62电子线路仿真188
621虚拟电路实验平台EWB188
622EWB的菜单190
623元器件和仪器的调用195
624EWB的分析功能199
625设计电路的仿真200
63印制电路板制作202
631印制板快速制作系统202
632快速转印机的使用203
633快速腐蚀箱的使用204
634视频高速钻的使用204
635印制板制作操作规程205
64表面贴装系统206
641系统组成和实验要求207
642SMT实验设备及其使用207
643SMT实验系统操作规程213
附录215
附录1常见焊接缺陷及产生原因215
附录2电子设备设计文件216
附录3设计文件的格式218
附录4工艺文件221
附录5电气制图及图形符号国家标准222
参考文献225
目 录内容简介
本书系统全面地介绍了电子设备设计方面的理论知识和实践环节内容,与《电子线路设计工艺》一书共同对电子设备的设计和工艺进行了详尽的说明,具有内容充实,知识面较广;注重应用,实践性较强;突出新颖,先进性较高;直观通俗,可读性较好等特点。本书按照电子设备组装设计的过程进行编排,按照元器件的选购、印制电路板加工、焊接技术、整机组装、调试、检验和例行试验这一主线编写,全书包括电子元器件,印制电路板设计,焊接技术与工艺,电子设备的调试、检验和例行试验,电子技术文件和标准以及电子实践环节等内容。本书可作为高等学校电子、电气类专业相关课程的教材和工程培训用书,也可作为从事电子产品设计、研制、开发和生产的工程技术人员的参考用书。
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