EDA应用技术：OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真

　　第1章  软件安装及License设置
　　第2章  Capture原理图设计工作平台
　　第3章  制作元器件及创建元器件库
　　第4章  创建新设计
　　第5章  PCB层预处理
　　第6章  PADS Layout的属性设置
　　第7章  定制PADS Layout环境
　　第8章  PADS Layout的基本操作
　　第9章  元器件类型及库管理
　　第10章  布局
　　第11章  布线
　　第12章  覆铜及平面层分割
　　第13章  自动标注尺寸
　　第14章  工程修改模式操作
　　第15章  设计验证
　　第16章  定义CAM文件
　　第17章  CAM输出和CAM Plus
　　第18章  新建信号完整性原理图
　　第19章  布线前仿真
　　第20章  LineSim的串扰及差分信号仿真
　　第21章  HyperLynx模型编辑器
　　第22章   布线后仿真（BoardSim）
　　第23章  BoardSim的串扰及GBit信号仿真
　　第24章  多板仿真

　　本书以OrCAD10.5与Mentor公司最新开发的Mentor Pads 2005.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD10.5软件，讲解元器件原理图符号的创建、原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件封装的建库，电路板的布局、布线；高速电路板设计采用Hyperlynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外为了增加可操作性，网上提供本书的全部范例，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板。