SMT设备的运行与维护

　　第一篇  了解SMT生产线
　　任务一  了解SMT生产线
　　任务二  典型的中小型SMT生产线认知
　　任务三  SMT组装生产工艺流程
　　任务四  了解SMT生产线的电源、气源、工作环境及防静电要求
　　第二篇  SMT生产线主要设备认知
　　任务一  了解焊膏印刷机
　　任务二  典型焊膏印刷机HITACHI NP—04LP认知
　　任务三  了解贴片机
　　任务四  典型贴片机认知
　　子任务一  KE—2060R贴片机认知
　　子任务二  FUJI XP—143E贴片机认知
　　任务五  了解再流焊机
　　子任务一  了解再流焊机功能及原理
　　子任务二  了解再流焊机各系统的结构、功能
　　任务六  典型再流焊机劲拓NS—800认知
　　子任务一  劲拓NS—800再流焊机结构认知
　　子任务二  了解劲拓NS—800再流焊机的基础操作
　　第三篇  SMT生产线的运行
　　任务一  焊膏印刷机操作
　　子任务一  焊膏印刷机运行前准备
　　子任务二  焊膏印刷机的操作
　　子任务三  焊膏印刷机的编程
　　任务二  贴片机的运行
　　子任务一  贴片机运行前准备
　　子任务二  JUKI KE—2060R贴片机的操作
　　子任务三  JUKI KE—2060R贴片机的编程
　　子任务四  FuJI XP—143E贴片机的操作
　　子任务五  FUJI XP—143E贴片机的编程
　　任务三  再流焊机运行
　　子任务一  再流焊机运行前准备
　　子任务二  再流焊机操作运行
　　子任务三  温度参数设定
　　任务四  质量检测与品质控制
　　子任务一  质量检测
　　子任务二  品质控制
　　子任务三  现场管理
　　任务五  简单单板的生产——SMT生产线的实际运行
　　第四篇  SMT生产线的维护
　　任务一  原材料的管理与使用
　　任务二  丝网印刷机的维护
　　任务三  贴片机的维护
　　子任务一  JUKI2060贴片机的维护
　　子任务二  FUJI XP—143E贴片机的维护
　　任务四  再流焊机的维护
　　第五篇  SMT生产工艺实践与提高
　　任务一  单而挠性板的组装生产
　　子任务一  了解挠性印制电路板的特性
　　子任务二  挠性印制电路板的组装工艺实践
　　任务二  复杂双面混装电路板的生产
　　任务三  无铅工艺实践—一无铅手机麦克的组装生产
　　子任务一  了解无铅工艺特点
　　子任务二  严格无铅制程操作规范
　　子任务三  无铅工艺实施一一手机麦克基板的组装
　　任务四  常见工艺缺陷的分析和解决
　　子任务一  印刷缺陷分析
　　子任务二  再流焊缺陷分析

　　《SMT设备的运行与维护》系统地介绍了表面组装技术（SMT）生产线的运行与维护技术。本书编写过程中融入了工程案例、行业标准及企业规范，内容编排由浅人深，生产案例由简单到复杂，是具有“工学结合”特色的优秀教材。本书内容共分为五篇，包括了解SMT生产线、SMT生产线主要设备认知、SMT生产线的运行、SMT生产线的维护、SMT生产工艺实践与提高。每篇内容又划分为几个学习性的工作任务，将理论学习、实践能力培养融入工作过程之中。本书内容对正确建立SMT生产线，掌握SMT设备的结构、操作、编程及维护技能，正确组织实施表面组装生产，提高生产人员的工艺能力等方面都具有很实用的指导作用。
　　《SMT设备的运行与维护》既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为工程技术人员的技术培训教材和参考资料。