高速分组接入技术（HSDPA/HSUPA）

　　丛书序
　　前言
　　第1章  HSDPA/HSUPA技术的背景和现状
　　1.1 移动通信现状
　　1.2 第三代移动通信标准进展状况
　　1.3 HSDPA/HSUPA技术的概述及演进阶段
　　1.4 HSDPA/HSUPA技术性能分析
　　1.5 HSDPA/HSUPA使用的关键技术
　　1.6 HSDPA与COMA2000 1x EV-DO系统的比较
　　1.7 HSDPA和HSDPA商用前景分析
　　第2章  HSDPA物理层结构
　　2.1 新增信道
　　2.2 基本物理层结构
　　2.3 HS-DSCH信道编辑与调制
　　2.4 物理层HARQ功能与速率匹配
　　2.5 相关信令及流程
　　2.6 UE能力
　　第3章  HSDPA L2/L3层技术
　　3.1 HS-DSCH协议结构
　　3.2 HS-DSCH MAC结构
　　3.3 HARQ协议
　　3.4 MAC层数据格式
　　3.5 信令参数
　　3.6 HS-DSCH协议终止点
　　3.7 移动性处理
　　3.8 无线资源管理
　　第4章  HSDPA对Iub/Iur接口
　　第5章  HSDPA关键技术
　　第6章  增强型HSDPA
　　第7章  HSDPA的TDD模式
　　第8章  HSDPA性能的仿真及分析
　　第9章  HSUPA物理层结构
　　第10章  HSDPA L2/L3层技术
　　第11章  HSDPA关键技术
　　第12章  HSDPA性能的仿真及分析
　　第13章  HSDPA网络规划
　　附录 缩略语
　　参考文献

　　    随着宽带数据和多媒体业务的迅猛发展，第三代移动通信原定目标规定的2Mbit／s的传输速率已经远远不能满足需求，加上WiMAX等宽带无线接入技术竞争带来的压力，促使3G本身必然要向更高带宽的方向演进。而HSDPA技术达到商用水平，良好地解决了移动宽带化的问题，从而受到业界的广泛关注和大力推进。
　　    《高速分组接入技术（HSDPA/HSUPA）》详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。全书总的来讲分为两部分，第一部分为HSDPA技术，第二部分为SHUPA技术。主要介绍包括HSDPA/SHUPS的物理层技术，HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术，HSDPA对Iub/Iur接口的影响，HSDPA/HSUPA中合资用的关键技术，HSDPA/HSUPA的性能仿真分析，增强型的HSDPA，HSDPA的TDD模式，HSDPA的网络规划等。
　　    《高速分组接入技术（HSDPA/HSUPA）》可作为信息与通信行为广大从业人员的参考资料，同时也可以作为电子、信息、通信等专业本科生与研究生教材或教学参考书。