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3G终端硬件技术与开发

3G终端硬件技术与开发
作者:李香平 等编著
出版:人民邮电出版社 2008.1
页数:197
定价:36.00 元
ISBN-13:9787115168115
ISBN-10:7115168113 去豆瓣看看 
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目 录内容简介
      《3G 终端硬件技术与开发》介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计(包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计)、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法,是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。
      《3G 终端硬件技术与开发》结构清晰,内容翔实,适合于通信、电子与IT行业中从事移动通信终端设计、开发、生产、制造、应用及项目管理工作的人员阅读。《3G 终端硬件技术与开发》也可供高校通信、电子和计算机等专业的师生参考。



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