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电子封装工程
作者:
田民波 著
出版:
清华大学出版社
2003.9
丛书:
新材料及在高技术中的应用丛书
页数:
731
定价:
95.00 元
ISBN-10:
7302063478
ISBN-13:
9787302063476
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内容简介
《电子封装工程》内容包括电子封装工程概述,电子封装工程的演变与进展,薄膜材料与工艺,微互联技术,封装与封接技术,电子封装的分析、评价及设计等。
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