现代电镀手册（上册）

　　序
　　前言
　　编者的话
　　总论
　　1 电镀和电镀工程的定义
　　1.1 电镀
　　1.2 电镀工程
　　2 电镀工程技术在国民经济中的作用
　　3 我国通用电镀的基本情况
　　4 我国通用电镀技术的发展现状和展望
　　4.1 除油
　　4.2 浸蚀
　　4.3 镀锌
　　4.3.1 碱性无氰镀锌
　　4.3.2 氯化钾镀锌
　　4.3.3 镀锌钝化工艺
　　4.4 镀铜
　　4.4.1 酸性光亮镀铜
　　4.4.2 无氰碱性镀铜
　　4.5 镀镍
　　4.6 镀铬
　　4.7 镀锡
　　4.8 高耐蚀锌合金电镀工艺
　　4.9 代铬工艺
　　4.9.1 锡-钴-锌代铬
　　4.9.2 镍（或铁）-钨-x代铬
　　4.10 仿金电镀工艺
　　4.11 黑色镀层电镀工艺
　　5 电子电镀
　　5.1 PCB电镀概况
　　5.2 直接电镀技术的出现和发展
　　5.3 PCB电镀技术的最新进展
　　5.4 电子元器件和接插件的电镀
　　5.5 微电子元器件的电镀
　　6 化学镀镍
　　7 电镀工程中的电镀设备
　　7.1 电镀自动生产线
　　7.2 高速电镀设备（板材、线材）和选择性电镀设备
　　7.3 电镀生产线周边主要辅助设备
　　7.3.1 电镀电源
　　7.3.2 电镀溶液过滤设备
　　7.3.3 超声波设备
　　7.3.4 加热与冷却设备
　　7.3.5 电镀溶液自动管理系统
　　8 环境保护与清洁生产
　　8.1 电镀废水处理技术现状
　　8.2 清洁生产势在必行
　　9 电镀工程技术未来的发展趋势
　　9.1 推广应用绿色环保工艺
　　9.2 高装饰防护性镀层组合体系仍然是电镀技术发展与应用的重要课题
　　9.3 按照电化学基本原理设计的多层镍-铬体系仍会继续应用和发展
　　9.4 功能性合金镀层和复合镀层的开发与应用
　　9.5 电镀工艺与涂装工艺的复合应用
　　9.6 面对电镀基材多样化的电镀新技术的开发
　　9.7 精密电铸技术的研发与应用
　　9.8 电镀环保新材料、新工艺、新设备的开发与应用
　　10 电镀工程技术发展展望
　　第1篇 电镀清洁生产
　　第1章 清洁生产概述
　　1 清洁生产的产生与发展
　　2 清洁生产的定义
　　3 推行清洁生产的意义
　　第2章 清洁生产审核
　　1 清洁生产审核的定义
　　2 清洁生产审核的目的
　　3 清洁生产审核应遵循的主要原则
　　4 清洁生产审核的工作程序
　　4.1 清洁生产审核工作程序的内容
　　4.2 清洁生产审核工作程序的三个阶段
　　4.3 清洁生产审核的核心工作
　　5 清洁生产审核思路
　　6 清洁生产审核的工作内容
　　第3章 电镀企业实现清洁生产的主要途径
　　1 替代电镀
　　2 采用逆流清洗技术
　　3 采用低毒无毒工艺
　　3.1 无氰电镀
　　3.2 三价铬镀铬
　　3.3 三价铬钝化
　　4 采用低浓度电镀工艺
　　5 优化工艺规范
　　6 加强现场管理
　　第4章 电镀行业清洁生产相关政策与法规要求
　　1 清洁生产促进法要求
　　2 “ROHS”和“WEEE”指令
　　3 电镀清洁生产标准
　　4 电镀清洁生产评价
　　4.1 指标体系结构
　　4.2 考核评分计算方法
　　4.3 电镀行业清洁生产评价指标的评价
　　基准值及权重值
　　参考文献
　　第2篇 电镀化学基础
　　第1章 化学基本概念
　　1 分子和原子
　　2 相对原子质量和相对分子质量
　　3 混合物和纯净物
　　4 单质和化合物
　　5 化学式和式量
　　6 物质的量和摩尔
　　6.1 物质的量及摩尔的概念
　　6.2 摩尔质量
　　6.3 关于物质的量的计算
　　第2章 溶液及溶液浓度的计算
　　1 水
　　1.1 水的性质
　　1.2 电镀生产中用水
　　2 溶液的一般概念
　　2.1 溶液
　　2.2 物质的溶解与结晶
　　2.2.1 物质的溶解
　　2.2.2 物质的结晶
　　3 溶液浓度及其计算
　　3.1 浓度表示方法
　　3.1.1 体积比浓度
　　3.1.2 质量浓度
　　3.1.3 质量分数浓度
　　3.1.4 物质的量浓度（摩尔浓度）
　　3.2 溶液浓度的换算
　　第3章 密度测量及电镀液的配制
　　1 密度测量
　　1.1 密度及其计算
　　1.2 质量密度测量
　　2 电镀溶液配制与计算
　　第4章 胶体
　　1 分散体系的概念
　　2 胶体的稳定性和聚沉
　　2.1 溶胶的稳定性
　　2.2 溶胶的聚沉
　　3 胶体在电镀中的应用
　　第5章 化学元素周期表
　　1 化学元素周期表的结构
　　1.1 周期
　　1.2 族
　　2 周期表中元素性质的递变规律
　　2.1 元素的电负性
　　2.2 元素的化合价
　　3 元素周期表的应用
　　第6章 化学键
　　1 离子键
　　2 共价键
　　2.1 共价键的形成
　　2.2 共价键的特点
　　2.3 共价键的极性
　　3 配位键和配位化合物
　　4 金属键
　　第7章 电解质溶液
　　1 电解质及其电离
　　1.1 强电解质和弱电解质
　　1.2 强电解质电离
　　1.3 弱电解质的电离平衡
　　1.3.1 电离平衡与电离常数
　　1.3.2 电离度
　　1.4 酸、碱在水溶液中的电离
　　1.4.1 酸和碱的概念
　　1.4.2 酸的电离及[H+]的计算
　　1.4.3 碱的电离及溶液中[OH-]的计算
　　2 同离子效应与盐效应
　　2.1 同离子效应
　　2.2 盐效应v
　　3 溶度积
　　3.1 多相离子平衡和溶度积
　　3.2 溶度积原理
　　4 离子互换反应与离子方程式
　　5 水的电离及溶液的pH值
　　5.1 水的电离和离子积常数
　　5.2 溶液的酸碱性和pH值
　　6 缓冲溶液
　　6.1 缓冲溶液的概念及缓冲原理
　　6.2 缓冲溶液pH值计算及缓冲溶液的选择
　　7 盐类的水解
　　7.1 盐溶液的酸碱性
　　7.1.1 弱酸强碱盐
　　7.1.2 弱碱强酸盐
　　7.1.3 弱酸弱碱盐
　　7.1.4 强酸强碱盐
　　7.1.5 多元弱酸（弱碱）盐水解
　　7.2 影响盐类水解的因素
　　第8章 表面活性剂
　　1 表面活性剂及在电镀中的应用
　　2 表面张力及其产生原因
　　3 表面活性剂溶液的表面活性
　　3.1 润湿作用
　　3.2 乳化作用
　　3.3 增溶作用
　　3.4 泡沫作用
　　4 表面活性剂的分类
　　4.1 阴离子型表面活性剂
　　4.2 阳离子型表面活性剂
　　4.3 非离子型表面活性剂
　　5 表面活性剂在电镀中的应用
　　5.1 表面活性剂在去除镀件油污方面旮应用
　　5.2 表面活性剂的活性在改变电极（镀件）的表面性质方面的应用
　　第9章 配位化合物
　　1 配位化合物
　　2 配位化合物的结构和命名
　　2.1 配位化合物的结构
　　2.1.1 中心离子或原子
　　2.1.2 配位体
　　2.1.3 配位数
　　2.1.4 配合单元的电荷数
　　2.2 配位化合物的命名
　　2.2.1 习惯命名法
　　2.2.2 一般命名法
　　3 配位化合物中化学键的本性
　　4 鳌合物
　　5 电镀常用配位化合物的稳定常数
　　6 配位化合物在电镀中的应用
　　第3篇 电镀电化学基础
　　第1章 电镀溶液导电过程与电极反应基本知识
　　1 两类导电体
　　2 电极反应
　　3 法拉第定律
　　3.1 法拉第第一定律
　　3.2 法拉第第二定律
　　4 电流效率
　　5 电镀基本运算
　　5.1 电流密度、电镀时间及镀层平均厚度间的关系式
　　5.2 沉积速度的计算
　　6 电镀溶液的电导
　　6.1 电解质
　　6.2 溶液的浓度
　　6.3 温度
　　7 当量电导
　　8 离子迁移与电极反应
　　9 电镀生产中的“双极性电极”现象
　　9.1 “双极性电极”现象
　　9.2 双极性电极对产品质量的直接影响
　　9.3 双极性电极对产品质量的间接影响
　　9.4 双极性电极损坏电镀设备
　　第2章 电极电位
　　1 铜锌原电池
　　2 原电池电动势
　　3 电极电位的产生
　　4 零电荷电位、液体接界电位与氧化还原电位
　　5 液体接界电位（扩散电位）
　　6 氧化还原电位
　　7 可逆电池与可逆电极
　　8 平衡电位的计算公式与标准电化序
　　8.1 平衡电位的计算公式——能斯特方程式
　　8.2 标准电化序
　　9 离子选择性电极
　　9.1 离子选择性电极的分类
　　9.1.1 玻璃电极
　　9.1.2 汞／EDTA电极
　　9.1.3 固体膜电极
　　9.1.4 液体膜电极
　　9.1.5 敏化电极
　　9.1.6 离子选择性电极的响应特性
　　10 不可逆电极
　　10.1 不可逆电极的分类
　　10.2 稳定电位及其在电镀中的应用举例
　　11 电极电位的测定
　　第3章 电极与溶液界面的性质
　　1 离子双电层的结构模型
　　1.1 双电层结构模型发展概况
　　1.1.1 紧密双电层模型
　　1.1.2 分散双电层模型
　　1.1.3 斯特恩（Stern）双电层模型
　　1.1.4 吸附溶剂的双电层模型
　　1.2 斯特恩双电层模型简介
　　1.3 吸附溶剂的双电层模型简介
　　2 双电层微分电容
　　第4章 电极的极化
　　1 极化发生的原因
　　1.1 浓度极化
　　1.2 电化学极化
　　2 极化曲线
　　2.1 极化曲线与极化度
　　2.2 原电池与电解池极化的区别
　　3 极化曲线在电镀中的应用
　　3.1 镀液性能的比较及选择
　　3.2 添加剂的影响作用
　　3.3 附加盐的影响作用
　　3.4 pH与温度的影响作用
　　3.5 合金极化曲线的简单分析
　　3.6 探讨电镀时的阴极过程
　　4 析出电位
　　第5章 金属腐蚀
　　1 腐蚀的分类
　　2 金属的防护方法
　　2.1 保护层防蚀
　　2.1.1 金属保护层
　　2.1.2 非金属保护层
　　2.1.3 非金属膜
　　2.2 阴极保护
　　2.3 腐蚀介质的处理
　　第6章 阴极析氢对电镀质量的影响
　　1 “氢脆”现象
　　2 镀层产生针孔和麻点
　　3 镀层鼓泡
　　4 氢过电位的测量
　　第7章 电镀的阴极过程
　　1 简单金属离子的阴极还原
　　1.1 金属离子阴极还原的基本事实
　　1.2 简单金属离子的阴极还原
　　2 金属配离子的阴极还原
　　3 在电极上直接放电的离子
　　3.1 配离子解离理论
　　3.2 配离子直接还原理论
　　4 表面活性物质对金属离子还原过程的影响
　　5 金属的电结晶过程
　　……
　　第4篇 普通金属电镀
　　第5篇 镀贵金属和贵金属合金
　　第6篇 特种材料上电镀
　　第7篇 电镀合金
　　第8篇 复合电镀
　　附录

　　沈品华 
　　    上海永生助剂厂厂长，高级工程师 
　　    现兼任全国金属与涂饰标准委员会委员 
　　    中国表面工程协会常务理事和电镀分会副理事长 
　　    特种涂层专业委员会常务副理事长 
　　    电镀老专家工作委员会副主任 
　　    《材料保护》和《腐蚀与防护》杂志编委 
　　    电镀历程与成就 
　　    从事电镀工作55年，是无氰电镀工艺的创导者，至今未退休。 
　　    工人出身的技术人员，每次都被破格提拔，直到晋升为高级工程师。 
　　    1969年在国内最早投产氯化铵镀锌。 
　　    1974年又率先投产镀锌层低铬钝化。 
　　    拥有上百项科研成果，最近又试验成功了我国电镀助剂行业的软肋——硫酸镀铜光亮剂，性能可与国外最佳同类光亮剂媲美。 
　　    参与4本书的编写，发表论文90多篇，翻译过20多万字的技术资料。 
　　    上海市三学状元。 
　　    三次被评为上海市劳动模范。 
　　    荣获全国五一劳动奖章。 
　　    享受政府特殊津贴。 
　　    被慧聪网评为表面处理行业十大新闻人物。

　　《现代电镀手册（上册）》分上下两册，共26篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土在电镀和金属表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金表面处理、金属染色和花色电镀、钢铁和轻合金的氧化发黑和磷化、机械镀、锌铬膜和锌铝膜、热镀锌、电泳涂装、电镀溶液性能测试、电镀层性能测试、转化膜性能测试、现代测量仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水制备、电镀废水和废气处理等。
　　本手册荟萃和网罗了国内外先进的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书，又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。