前言
第一章 X射线荧光光谱原理
1.1 概述
1.2 X射线和X射线光谱
1.2.1 X射线的特征
1.2.2 X射线光谱
1.2.3 X射线和物质的作用
1.3 特征荧光X射线
1.4 X射线的吸收和散射
1.4.1 X射线的吸收
1.4.2 X射线的散射
1.5 X射线的分光
1.6 X射线荧光光谱分析的特点和应用
1.6.1 特点
1.6.2 应用
第二章 波长色散X射线荧光光谱仪
2.1 仪器的组成
2.2 荧光X射线的激发
2.2.1 X射线高压发生器
2.2.2 X射线管
2.2.3 热交换器
2.2.4 一次X射线滤光片
2.2.5 X射线光路
2.3 荧光X射线的分光
2.3.1 限制光栏
2.3.2 衰减器
2.3.3 准直器
2.3.4 分光晶体
2.4 荧光X射线的探测和脉冲高度分析
2.4.1 正比计数器
2.4.2 闪烁计数器
2.4.3 脉冲高度分布和脉冲高度分析器
2.4.4 2(5)联动机构
2.4.5 流气型正比计数器芯线污染和清洁
2.4.6 气体密度稳定器
2.5 测角仪
2.6 固定道背景自动扣除装置
第三章 定性分析和半定量分析
3.1 定性分析
3.1.1 定性分析方法的建立
3.1.2 定性分析谱图解析
3.1.3 谱峰分解
3.1.4 背景计算和扣除
3.2 半定量分析
3.2.1 半定量分析的一般情况
3.2.2 光电子基本参数法
3.2.3 散射线基本参数法
3.3 元素分布分析
3.3.1 γ-θ样品台
3.3.2 元素分布分析
3.3.3 微小区域分布分析
第四章 定量分析
4.1 概述
4.2 定量分析中的基体效应
4.2.1 吸收效应
4.2.2 增强效应
4.3 基体效应的数学校正
4.3.1 经验系数法
4.3.2基本参数法
4.3.3 理论影响系数法
4.4 实验校正法
4.4.1 內标法
4.4.2 标准加入法(增量法)
4.4.3 稀释法
4.5 定量分析的谱线干扰和校正
4.5.1 定量分析的谱线干扰
4.5.2 谱线干扰的消除和校正
4.6 定量分析步骤
4.6.1 定量分析测定条件选择
4.6.2 定量分析流程
4.7 定量分析误差
4.7.1 误差的种类
4.7.2 统计误差的处理
4.7.3 精密度和准确度
4.7.4 死时间和计数的漏计
4.7.5 灵敏度 检测限 测定下限
4.8 定量分析管理
4.8.1 X射线强度的标准化
4.8.2 分析管理
4.9 薄膜和多层膜分析
4.9.1 薄膜X射线荧光光谱分析的一般概念
4.9.2 多层薄膜的基本参数法
4.9.3 薄膜分析的应用
第五章 取样、制样和样品保管
5.1 X射线荧光分析样品误差的类型
5.2 样品制备的一般方法
5.3 金属样品的取样和制样
5.3.1 金属样品的取样
5.3.2 金属样品的表面处理
5.4 粉末样品的取样和制样
5.4.1 粉末样品的主要误差来源
5.4.2 取样
5.4.3 压片法
5.4.4 特殊粉末制样法
5.5 熔融制样法
5.5.1 玻璃熔片法
5.5.2 熔融条件的选择
5.5.3 熔融过程和注意事项
5.6 液体样品的取样和制样
5.6.1 直接溶液法
5.6.2 纸上点滴法
5.6.3 分离富集法
5.7 特殊样品制样法
5.8 样品的保存
5.8.1 金属样品的保存
5.8.2 粉末样品的保存
第六章 能量色散及其他x射线荧光光谱分析方法
6.1 能量色散X射线荧光光谱分析
6.1.1 概述
6.1.2 能量色散X射线荧光光谱仪
6.1.3 应用
6.2 全反射X射线荧光光谱分析
6.2.1 概述
6.2.2 全反射X射线荧光光谱仪
6.2.3 应用
6.3 同步辐射X射线荧光光谱分析
6.3.1 概述
6.3.2 同步辐射源
6.3.3 应用
6.4 微束X射线荧光光谱分析
6.4.1 概述
6.4.2 微東X射线荧光光谱仪
6.4.3 应用
6.5 质子激发X射线分析
6.5.1 概述
6.5.2 质子激发X射线分析装置
6.5.3 应用
参考文献
附录1 物理和化学基本常数
附录2 元素及化合物密度
附录3 吸收限波长和临界激发能量
附录4 特征X射线波长和能量
附录5 K壳层荧光产额ωk
附录6 K系伴线波长(A)
附录7 K系线辐射跃迁几率
附录8 干扰谱线表
附录9(a) 质量吸收系数(μ/ρ：Cm2/g)
附录9(b) 质量吸收系数(Mα、Mβ线)
附录10 熔融制样烧失量校正方法和实例
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