高职高专电子·通信类专业“十一五”规划教材：微电子制造工艺技术

　　第1章 半导体工业概述
　　1.1 引言
　　1.1.1 半导体技术的发展
　　1.1.2 集成电路产品发展趋势
　　1.2 半导体工业的构成
　　1.3 半导体器件的生产阶段
　　复习思考题
　　第2章 半导体材料基础知识
　　2.1 晶体学基础知识
　　2.1.1 晶体与非晶体
　　2.1.2 原子间的键合
　　2.1.3 空间点阵
　　2.1.4 晶向和晶面的表示方法
　　2.2 常用的半导体材料和工艺化学品
　　2.2.1 本征半导体和掺杂半导体
　　2.2.2 常用的半导体材料
　　2.2.3 工艺化学品
　　复习思考题
　　第3章 集成电路有源元件和工艺流程
　　3.1 概述
　　3.1.1 半导体元器件的生成
　　3.1.2 集成电路的形成
　　3.2 集成电路制造工艺
　　3.2.1 双极型硅晶体管工艺
　　3.2.2 TTL集成电路工艺流程
　　3.2.3 MOS器件工艺流程
　　3.2.4 Bi-CMOS工艺
　　复习思考题
　　第4章 晶体生长和晶圆制备
　　4.1 晶体和晶圆质量
　　4.1.1 对衬底材料的要求
　　4.l.2 晶体的缺陷
　　4.2 晶体生长
　　4.2.1 晶体生长的概念
　　4.2.2 晶体生长的方法
　　4.3 晶圆制各
　　4.3.1 晶圆制各工艺流程
　　4.3.2 其他处理
　　复习思考题，
　　第5章 集成电路制造工艺概述
　　5.1 集成电路设计简介
　　5.1.1 概述
　　5.1.2 工艺设计
　　5.1.3 版图设计
　　5.2 集成电路的四项基础工艺概述
　　5.2.1 薄膜制备
　　5.2.2 光刻
　　5.2.3 掺杂
　　5.2.4 热处理
　　复习思考题
　　第6章 薄膜制备
　　第7章 光刻
　　第8章 掺杂
　　第9章 封装
　　第10章 污染控制
　　附录A 洁净室等级标准
　　附录B 微电子行业常用网址
　　附录C 常用专业词汇表
　　参考文献

　　《微电子制造工艺技术》是一本综合介绍微电子制造工艺的教材，是按照高职高专电子、通信类专业“十一五”规划教材的要求编写而成的。《微电子制造工艺技术》以硅器件平面工艺为主线，适当兼顾其他工艺方法。内容侧重于微电子制造工艺技术的介绍，为方便半导体业界以外人士阅读，还介绍了一些半导体理论基础知识以及半导体工业方面的内容，使读者可以在较短时间内对微电子制造工艺有较为完整的认识，同时深入了解微电子技术的特点，掌握微电子制造工艺技术。每章后附有复习思考题，便于读者自测、自查。针对微电子技术更新速度极快的特点，书后附录中给出了常用集成电路相关网址，便于读者及时查阅新技术与新工艺。