电镀理论与工艺

　　第1章 绪论
　　1.1 电镀的基本概念
　　1.2 电镀层的分类
　　1.3 电镀设备与技术的发展
　　1.4 与电镀相关的涂镀技术
　　参考文献
　　第2章 金属电沉积理论
　　2.1 金属离子还原的可能性
　　2.2 电结晶过程的动力学
　　2.3 金属电沉积时晶核形成与晶核长大问题
　　2.4 电沉积过程中金属离子还原时的极化
　　2.5 合金电沉积时的极化
　　2.6 添加剂的影响
　　2.7 电镀层的结构与抗腐蚀性的关系
　　2.8 电镀液的分散能力问题
　　2.9 电镀液的覆盖能力问题
　　2.10 电镀溶液的微观整平能力
　　2.11 电镀过程中各种因素的相互关系
　　参考文献
　　第3章 金属零件电镀前处理
　　3.1 金属零件镀前表面准备的重要性
　　3.2 粗糙表面的机械整平
　　3.3 除油
　　3.4 浸蚀
　　3.5 金属的电解抛光
　　3.6 表面准备的新技术
　　3.7 制定表面准备工艺流程的原则
　　参考文献
　　第4章 电镀锌及锌合金
　　第5章 电镀铜及铜合金
　　第6章 电镀镍及镍合金
　　第7章 电镀铬
　　第8章 电镀锡及锡合金
　　第9章 铝及其合金的表面氧化
　　第10章 非金属电镀
　　第11章 复合电镀
　　第12章 纳米晶电镀
　　附录

　　本书系统阐述电镀的基本原理，并对典型镀种的工艺过程、影响与控制因素及操作特点等问题进行理论分析。对一些常用镀种，如电镀锌及合金、电镀铜及合金、电镀镍及合金、电镀铬、电镀锡及合金、非金属电镀、阳极氧化等分章进行叙述，还介绍最近几年发展起来的一些新理论、新工艺，如微弧氧化工艺、复合电镀工艺、电镀纳米晶镀层等。
　　本书内容涉及广泛，理论多采用实验数据深入浅出地介绍，可作为大中专院校电镀、电化学等专业的教材或参考书，也可作为从事电镀科研、生产技术人员参考用书。