电子产品工艺（第2版）

　　第2版前言
　　第1版前言
　　第一章  常用电子元器件
　　第一节  电阻器和电位器
　　第二节  电容器
　　第三节  电感器
　　第四节  半导体器件
　　第五节  电声器件、光电器件和压电器件
　　第六节  片状元器件
　　本章小结
　　习题一
　　第二章  印制电路板的设计与制作
　　第一节  印制电路板的结构与种类
　　第二节  印制电路板设计的基本原则
　　第三节  手工制作印制电路板
　　第四节  Protel 2004电路板设计软件简介
　　本章小结
　　习题二
　　第三章  焊接工艺
　　第一节  焊接的基本知识
　　第二节  无铅焊料
　　第三节  手工焊接技术
　　第四节  无铅助焊剂
　　第五节  自动焊接技术
　　第六节  无铅焊接的工艺技术与设备
　　第七节  表面安装技术
　　本章小结
　　习题三
　　第四章  电子产品的防护与电磁兼容
　　第一节  电子产品的防护与防腐
　　第二节  电子产品的散热
　　第三节  电子产品的防振
　　第四节  电子产品的电磁兼容性
　　第五节  电子产品的静电防护
　　本章小结
　　习题四
　　第五章  整机装配工艺
　　第一节  整机装配的准备工艺
　　第二节  电子产品工艺文件
　　第三节  电子产品装配工艺要求及过程
　　本章小结
　　习题五
　　第六章  电子产品的调试与检验
　　第一节  调试工艺
　　第二节  检验
　　第三节  电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列
　　本章小结
　　习题六
　　参考文献

　　    本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新型元器件、新的焊接材料及焊接工艺、新产品的调试方法、ISO9000标准系列等。
　　    本书以加强实践能力的培养为目标，考虑到电子工艺的发展，突出新工艺和实用性，兼顾基础知识，概念清楚、重点明确，在内容的编排上充分考虑了教学的需求。本书也可供相关工程技术人员参考。