集成非制冷热成像探测陈列

　　第一章 热探测器发展简史
　　参考文献
　　第二章 热探测原理
　　2.1 热辐射及热探测器基本概念
　　2.1.1 热辐射概念
　　2.1.2 热探测器的基本参数
　　2.2 热探测器的基本结构
　　2.3 测辐射热计原理
　　2.3.1 偏置效应
　　2.3.2 测辐射热计的噪声
　　2.3.3 限制测辐射热计性能的主要因素
　　2.4 热释电探测原理
　　2.4.1 铁电材料的热释电性质
　　2.4.2 热释电探测模式
　　2.4.3 热释电响应
　　2.4.4 热释电探测器的噪声
　　2.4.5 实际热释电探测器
　　参考文献
　　第三章 热探测材料
　　3.1 测辐射热计材料
　　3.1.1 材料选择依据
　　3.1.2 常用的测辐射热计材料
　　3.2 热释电材料
　　3.2.1 热释电材料选择的依据
　　3.2.2 常用热释电簿膜材料
　　参考文献
　　第四章 热探测薄膜制备技术
　　4.1 薄膜制备的基本方法
　　4.1.1 常用薄弱沉积方法
　　4.1.2 薄膜的生长过程
　　4.1.3 衬底
　　4.1.4 其它薄膜沉积技术
　　4.2 电阻薄膜的沉积
　　4.2.1 αSi:H
　　4.2.2 VOx薄膜的制备
　　4.2.3 非晶YBCO薄膜
　　4.3 铁电薄膜的制备
　　4.3.1 化学溶液法
　　4.3.2 溅射
　　4.3.3 MOCVD
　　4.3.4 脉冲激光沉积技术（PLD）
　　参考文献
　　第五章 热探测器的基本结构与集成制造
　　第六章 热探测器阵列的信号处理
　　第七章 热探测器阵我与系统性能测试
　　第八章 新型热探测技术与热成像系统的典型应用

　　非制冷热成像探测的应用覆盖了从民用到国防的诸多领域，如红外制导、目标侦察、火控跟踪以及安全警戒、大气检测等。由于其应用的广泛性，特别是在国防领域的重要应用，国内从20世纪90年代开始了相关研究。本书总结了作者十多年来在相关领域的研究成果，并介绍了当前研究的新进展。