第1章 设计过程概述
1.1 集成电路设计方法和工具的变革
1.2 设计系统的结构框架
1.3 “自顶向下”与“由底向上”设计步骤
1.4 典型的设计流程
1.5 深亚微米电路设计对设计流程的影响
1.6.ASIC及其分类
1.7 不同设计方法的特点
第2章 各种设计方法
2.1 全定制设计方法
2.2 半定制设计方法
2.2.1 有通道门阵列法
2.2.2 门海法
2.3 定制设计方法
2.3.1 标准单元法
2.3.2 通用单元法
2.4 可编程逻辑器件设计方法
2.4.1 PLD的结构与分类
2.4.2 PLD的符号
2.4.3 PAL
2.4.4 GAI
2.4.5 高密度PLD
2.4.6 在系统内编程的PLD
2.4.7 设计流程
2.5 逻辑单元阵列设计方法
2.5.1 LCA的结构与特点
2.5.2 可配置逻辑功能块
2.5.3 输入／输出功能块
2.5.4 可编程的内部连线资源
2.5.5 配置用存储器
2.5.6 设计流程
2.5.7 编程
第3章 硬件描述语言VHDL
3.1 硬件描述语言的特点
3.2 VHDL中的设计实体
3.2.1 实体说明
3.2.2 实体构造
3.3 VHDL中的对象和数据类型
3.3.1 数的类型和它的字面值
3.3.2 数据类型
3.3.3 对象的说明
3.3.4 VHDL中数的运算
3.4 行为描述
3.4.1 对象的赋值
3.4.2 并发进程
3.4.3 并行信号赋值语句
3.4.4 进程语句
3.4.5 顺序赋值语句
3.4.6 顺序控制
3.4.7 断言语句
3.4.8 子程序
3.5 结构描述
3.5.1 元件和例元
3.5.2 规则结构
3.5.3 参数化设计
3.5.4 结构与行为混合描述
3.6 设计共享
3.6.1 程序包
3.6.2 库
3.6.3 元件配置
第4章 逻辑综合
4.1 逻辑综合的作用
4.2 逻辑函数与多维体表示
4.2.1 逻辑函数的真值表表示
4.2.2 三种输入集合
4.2.3 逻辑多维空间
4.2.4 多维体与布尔表达式
4.2.5 逻辑函数的覆盖
4.3 逻辑多维空间的基本运算
4.3.1 包含与吸收
4.3.2 相交与交积
4.3.3 相容与星积
4.3.4 求补和锐积
4.4 组合逻辑的综合
4.4.1 逻辑综合的基本思路
4.4.2 质蕴涵体集合的获得
4.4.3 覆盖的最小化
第5章 逻辑模拟
5.1 逻辑模拟的作用
5.2 逻辑模型
5.2.1 逻辑信号值
5.2.2 逻辑求值
5.2.3 基本逻辑元件
5.2.4 信号延迟
5.2.5 逻辑信号强度
5.3 逻辑模拟算法
5.3.1 编排级数法
5.3.2 事件驱动法
5.3.3 逻辑模拟器内部数据表格
第6章 电路模拟
6.1 电路分析的作用
6.2 SPICE2的功能
6.3 SPICE2使用举例
6.4 SPICE2的结构.
6.5 SPICE2的流程
6.6 动态存储与存放格式
6.7 建立电路方程
6.8 求解方法
6.8.1 线性电路的直流分析
6.8.2 非线性电路的直流分析
6.8.3 交流分析
6.8.4 瞬态分析
6.8.5 收敛问题
第7章 SPICE中的器件模型
7.1 对器件模型的要求
7.2 二极管模型
7.3 双极型晶体管模型
7.4 结型场效应晶体管模型
7.5 MOS场效应晶体管模型
7.5.1 MOS1模型
7.5.2 MOS2模型
7.5.3 MOS3模型
7.5.4 电容模型
7.5.5 小信号模型
7.5.6 串联电阻的影响
7.6 BSIM短沟道MOS管模型
7.6.1 BSIM1模型
7.6.2 BSIM2模型
7.6.3 BSIM3模型
7.7 器件模型参数的提取
第8章 器件模拟
8.1 器件模拟的作用
8.2 一维器件模拟
8.3 二维器件模拟
8.4 器件模拟程序应用举例
第9章 工艺模拟
9.1 工艺模拟的作用
9.2 工艺模拟的求解方法
9.3 工艺模拟程序中的工艺模型
9.4 工艺模拟程序的应用举例
第10章 计算机辅助版图设计与验证
10.1 版图的基本概念
10.1.1 版图中的图素与分层
10.1.2 版图单元与版图的层次化结构
10.1.3 版图上的注释
10.1.4 版图的工艺
10.1.5 版图单元库
10.1.6 版图数据交换文件
10.2 版图的交互编辑
10.2.1 基本的图形操作
……
参考文献
附录I 算法基础
附录II CIF格式
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