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插层组装与功能材料

插层组装与功能材料
作者:段雪,张法智 等编著
出版:化学工业出版社 2007.1
页数:379
定价:29.00 元
ISBN-13:9787502595388
ISBN-10:7502595384 去豆瓣看看 
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目 录内容简介
      本书集北京化工大学段雪教授研究团队十多年的科研积累,在作者发表的有关专论、论文以及专利基础上,参考国内外相关文献所编写,是对作者十几年来主要研究工作及创新经验的一次系统全面的总结。
      本书包括3篇,共13章,从制备、结构以及应用等方面详细介绍了阴离子型层状功能材料插层组装方面的基础理论和应用实践。制备篇主要介绍阴离子型层状材料制备化学原理以及插层组装原理、途径、动力学和选择性等;结构篇主要介绍阴离子型层状及插层结构功能材料的结构、形貌、热分解和表面性质等;应用篇主要介绍阴离子型层状及插层结构材料作为功能性助剂材料、生物医药材料、光电磁材料以及催化、分离和吸附材料的应用研究。
    本书可供涉足该领域的广大科研、教学、专业技术人员以及研究生和大学生参考。

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