半导体制造与过程控制基础

　　译者序
　　原书前言
　　第1章 半导体制造引论
　　目标
　　引言
　　1.1 历史的演进
　　1.1.1 制造和质量控制
　　1.1.2 半导体过程
　　1.1.3 集成电路制造
　　1.2 现代半导体制造
　　1.2.1 单元过程
　　1.2.2 处理次序
　　1.2.3 信息流
　　1.2.4 过程组织
　　1.3 制造的目标
　　1.3.1 成本
　　1.3.2 质量
　　1.3.3 变化性
　　1.3.4 产出
　　1.3.5 可靠性
　　1.4 制造系统
　　1.4.1 连续流程
　　1.4.2 分立器件
　　1.5 本书后续部分的概述
　　小结
　　问题
　　参考文献
　　第2章 技术纵览
　　目标
　　引言
　　2.1 单元过程
　　2.1.1 氧化
　　2.1.2 照相
　　2.1.3 蚀刻
　　2.1.4 掺杂
　　2.1.5 沉淀
　　2.1.6 平面化
　　2.2 过程集成
　　2.2.1 双极型技术
　　2.2.2 CMOS技术
　　2.2.3 BiCMOS技术
　　2.2.4 封装
　　小结
　　问题
　　参考文献
　　第3章 过程监控
　　目标
　　引言
　　3.1 过程流程和主要度量点
　　3.2 圆片状态度量
　　3.2.1 空白薄膜
　　3.2.2 模式化的薄膜
　　3.2.3 粒子／缺陷检查
　　3.2.4 电气测试
　　3.3 设备状态测量
　　3.3.1 热操作
　　3.3.2 等离子操作
　　3.3.3 平板印制操作
　　3.3.4 注入
　　3.3.5 平面化
　　小结.
　　问题
　　参考文献
　　第4章 统计基础
　　目标
　　引言
　　4.1 概率分布
　　4.1.1 离散分布
　　4.1.2 连续分布
　　4.1.3 有用的近似法
　　4.2 从正态分布中取样
　　4.2.1 卡方分布
　　4.2.2 t分布
　　4.2.3 F分布
　　4.3 估计
　　4.3.1 对已知方差取样均值的置信区间
　　4.3.2 对未知方差取样均值的置信区间
　　4.3.3 方差的置信区间
　　4.3.4 已知方差两个均值之间差的置信区间
　　4.3.5 未知方差情况下两均值之差的置信区间
　　4.3.6 两方差比率的置信区间
　　4.4 假设检验
　　4.4.1 已知方差的均值检验
　　4.4.2 未知方差的均值检验
　　4.4.3 方差的检验
　　小结
　　问题
　　参考文献
　　第5章 产出建模
　　目标
　　引言
　　5.1 产出组成的定义
　　5.2 功能性产出模型
　　5.2.1 泊松模型
　　5.2.2 Murphy产出积分
　　5.2.3 负二项式模型
　　5.3 功能性产出模型组成
　　5.3.1 缺陷密度
　　5.3.2 临界面积
　　5.3.3 全局产出损失
　　5.4 参数性产出
　　5.5 产出仿真
　　5.5.1 功能性产出仿真
　　5.5.2 参数性产出仿真
　　5.6 以设计为中心
　　5.6.1 可接受性区域
　　5.6.2 参数性产出优化
　　5.7 过程导入和产出时间
　　小结
　　问题
　　参考文献
　　第6章 统计过程控制
　　目标
　　引言
　　6.1 控制图表基础知识
　　6.2 控制图表中的模式
　　6.3 属性的控制图表
　　6.3.1 不符合分值的控制图表
　　6.3.2 缺陷的控制图表
　　6.3.3 缺陷密度的控制图表
　　6.4 变量的控制图表
　　6.4.1 x和R的控制图表
　　6.4.2 x和s的控制图表
　　6.4.3 过程能力
　　6.4.4 改进图表和可接受图表
　　6.4.5 Cusum图表
　　6.4.6 移动平均图表
　　6.5 多元控制
　　6.5.1 均值控制
　　6.5.2 变化性的控制
　　6.6 使用相关过程数据的SPC
　　6.6.1 时间序列建模
　　6.6.2 基于模型的SPC
　　小结
　　问题
　　参考文献
　　第7章 半导体制造的统计实验设计
　　目标
　　……
　　第8章 半导体制造的过程建模
　　第9章 半导体制造的高级过程控制
　　第10章 半导体制造的过程与设备的故障诊断
　　附录

　　Gary S.May博士，是乔治亚理工大学电子和计算工程学院的教授，他是IEEE会员和制造工程师协会的资深会员。在IC计算机辅助制造领域.他发表了150多篇文章，并作了100多场技术讲座。
　　Costas J.Spanos博士，是加州大学伯克利分校工程学院主管研究的副主任，并是电子工程和计算机科学系的教授；他是IEEE会员，并在半导体制造领域发表了大量文章。

　　《半导体制造与过程控制基础》详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。《半导体制造与过程控制基础》讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。《半导体制造与过程控制基础》包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、典型问题和建议的练习。
　　《半导体制造与过程控制基础》可作为相关专业研究生的教材，也可在半导体制造课程中使用。《半导体制造与过程控制基础》也可作为半导体工业中实践工程师和科研人员的参考书。