SMT：表面组装技术

　　出版文明
　　前言
　　第1章 概论
　　1.1 SMT的发展及特点
　　1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容
　　1.3 思考与练习题
　　第2章 表面组装元器件
　　2.1 表面组装元器件的特点、种类和规格
　　2.2 表面组装元源元件（SMC）
　　2.3 表面组装器件（SMD）
　　2.4 表面组装元器件的馐方式与使用要求
　　2.5 思考与练习题
　　第3章 表面组装印制板的设计与制造
　　3.1 SMT印制电路板的特点与材料
　　3.2 SMB的设计
　　3.3 SMB设计的具体要求
　　3.4 印制电路板的制造
　　3.5 思考与练习题
　　第4章 表面组装工艺材料
　　4.1 贴装胶
　　4.2 焊锡膏
　　4.3 助焊剂
　　4.4 清洗剂
　　4.5 其他材料
　　4.6 思考与练习题
　　第5章 表面组装涂敷与贴装技术
　　5.1 表面组装涂敷技术
　　5.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
　　5.3 手工贴装SMT元器件
　　5.4 SMT贴片胶涂敷工艺
　　5.5 焊锡膏印刷与贴片质量分析
　　5.6 思考与练习题
　　第6章 表面组装焊接及清洗工艺
　　6.1 焊接原理与表面组装焊接特点
　　……
　　第7章 SMT组装工艺流程与生产线
　　第8章 SMT产品质量控制与管理
　　附录A 中华人民共和国电子行业标准
　　附录B 本书专业英语词汇
　　参考文献

　　    《SMT：表面组装技术》内容包括：表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备原理及应用、表面组装质量检测等SMT技术基础知识。
　　    编写中注意了教材的实用参考价值和适用面等问题，特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了SMT工艺中的SMB设计制作、焊锡膏与贴片胶涂敷、贴装、焊接、清洗等技能型人才应该掌握的基本知识。每一章均附有习题。
　　    《21世纪高职高专系列教材·SMT：表面组装技术》可作为SMT专业或电子制造工艺专业的高等职业技术教育教材，也可作为器件设计、电路设计等与SMT相关的其他专业的辅助教材。