第一章 mems基本情况介绍
1.1 概述
1.2 单晶硅的材料特性
1.3 薄膜材料的力学特性
1.4 微执行器的尺度效应
1.5 微机器人的尺度效应
第二章 mems工艺及器件特性
2.1 mems材料工艺特性
2.1.1 硅微加工技术
2.1.2 liga工艺
2.1.3 3ih工艺
2.2 mems器件结构功能
2.2.1 微传感器
2.2.2 微执行器
2.2.3 新型mems器件
2.3 mems系统产品简介
第三章 微装配技术与微装配系统
3.1 微装配基本过程方法
3.1.1 微/纳米操作的特点
3.1.2 典型微/纳米操作技术及其应用
3.1.3 先进灵巧装配技术
3.2 微装配自动化技术
3.2.1 微装配的机器人技术
3.2.2 手爪及操作（微夹持）
3.2.3 微型零件胶粘接的微装配技术
3.2.4 显微视觉伺服系统
3.2.5 小结与展望
3.3 微装配系统简述
3.3.1 微装配系统的特点及功能分析
3.3.2 智能化微装配
3.4 微装配系统设计
3.4.1 任务功能描述
3.4.2 微装配系统设计
3.4.3 微装配系统的设计思路
3.4.4 微装配系统关键技术的研制
3.5 成型系统介绍
3.5.1 一种新型微装配系统样机
3.5.2 日本东京大学的一个微装配系统
3.5.3 基于微机器人的微装配站
3.5.4 可宏/微精密定位的微操作机器人
3.6 压电驱动技术和自装配技术
3.6.1 一种适用于微操作的驱动技术（装配是若干微操作）
3.6.2 自装配技术
3.6.3 标准化方案
第四章 微装配关键技术
4.1 运动平台
4.1.1 磁悬浮平台
4.1.2 进给平台
4.1.3 平台隔振系统
4.2 显微视觉系统
4.2.1 显微视觉系统研究现状
4.2.2 显微视觉系统的关键问题
4.2.3 微操作机器人的显微视觉自标定方法
4.2.4 显微视觉自动聚焦系统
4.2.5 微操作机器人深度信息获取
第五章 微控制理论与装配系统模型
5.1 微控制的目的
5.1.1 精密定位原理
5.1.2 精密定位的神经网络控制
5.2 微装配的关键系统——微控制系统
5.2.1 微控制方式
5.2.2 微装配中的微控制
5.3 微控制器设计
5.3.1 串联pid控制器综合
5.3.2 鲁棒控制器综合
5.3.3 视觉伺服控制系统
5.4 装配模型
5.4.1 装配模型概述
5.4.2 装配模型建模
5.4.3 装配模型与装配顺序
5.5 宏动、 微动机构模型的建立
5.5.1 宏动机构模型的建立
5.5.2 微动机构模型的建立
5.6 信息模型建模
5.6.1 信息模型建模概述
5.6.2 面向装配序列规划的信息建模
5.6.3 敏捷化开发环境下产品装配模型的信息组成
5.7 微测试概述
5.7.1 微结构特性的测试要求与方法
5.7.2 微几何量检测方法
5.7.3 微材料特性检测
……
第六章 系统建模
第七章 宏模型的建立
第八章 虚拟化实现
第九章 memscad比较
参考文献
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