现代电镀技术

　　第一章 绪论
　　第一节 电镀的基本概念
　　一、电沉积与电镀
　　二、镀层的作用与分类
　　第二节 电镀的发展简史
　　第三节 电镀工业的现状与发展趋势
　　一、电镀工业的现状
　　二、电镀工艺与技术的发展趋势
　　第二章 金属电沉积
　　第一节 金属配离子阴极还原的可能性
　　第二节 金属配离子的阴极还原
　　一、配合物溶液中的离子平衡
　　二、配合物溶液中的电活性粒子
　　三、简单金属配离子的阴极还原
　　四、金属配离子的还原历程
　　五、金属电沉积的基本历程
　　第三节 传质步骤和电子转移步骤
　　一、传质步骤
　　二、电子转移步骤
　　第四节 金属的电结晶
　　一、晶面生

　　主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，并对电镀中的清洁生产和资源化问题做了简单的介绍。《现代电镀技术》可供电镀工程技术人员阅读，同时也适用于化学工程、材料学、金属材料工程、材料化学等专业的本科生、研究生参考使用。