第1章 电子产品组装的技能要求和工艺流程
1.1 电子产品组装的技能要求
1.1.1 学习电子产品组装的理论知识
1.1.2 电子产品组装的操作技能要求
1.1.3 电子产品组装的经验总结
1.2 电子产品组装的工艺流程
1.2.1 元器件准备及筛选工序
1.2.2 元器件的加工工序
1.2.3 元器件的插装工序
1.2.4 电路板的焊装工序
1.2.5 单元模块的检验及修补工序
1.2.6 总装及布线工序
1.2.7 调试工序
第2章 电子元器件的选用与筛查技能演练
2.1 电子元器件的种类与识别
2.1.1 电阻器的识别
2.1.2 电容器的识别
2.1.3 电感器的识别
2.1.4 极管的识别
2.1.5 晶体三极管的识别
2.1.6 场效应晶体管的识别
2.1.7 集成电路的识别
2.2 电子元器件外观及性能的筛选
2.2.1 电子元器件外观的质量检验
2.2.2 电子元器件电气性能的筛选
第3章 电子产品装配文件的识读技能
3.1 装配文件概述
3.1.1 工艺文件的编制原则
3.1.2 工艺文件的编制要求
3.1.3 工艺文件编制注意事项
3.1.4 工艺文件应包括的主要内容
3.1.5 工艺文件的编制实例
3.2 印制电路板装配文件的识读
3.2.1 印制电路板装配图的特点
3.2.2 印制电路板装配图的识读案例
3.3 整机安装图的识读
3.3.1 整机安装图的特点
3.3.2 整机安装图的识读案例
3.4 整机布线图的识读技能
3.4.1 整机布线图的特点
3.4.2 整机布线图的识读案例
第4章 电子元器件的安装与焊接技能演练
4.1 电子元器件安装与焊接的工艺要求
4.1.1 电子元器件的安装要求
4.1.2 手工焊接的特点及要求
4.1.3 自动化焊接的特点及要求
4.2 常用电子元器件的安装与焊接技能演练
4.2.1 分立元器件的安装与焊接技能演练
4.2.2 集成电路的安装与焊接技能演练
4.3 贴片元器件的安装与焊接技能演练
4.3.1 常用贴片元器件的安装与焊接技能演练
4.3.2 贴片集成电路的安装与焊接技能演练
4.4 电子元器件焊接质量的检验
4.4.1 电子元器件焊接质量检验工具
4.4.2 常用电子元器件焊接质量的检验
4.4.3 贴片元器件的焊接质量检验
4.4.4 拆焊操作
第5章 电子产品零部件的组装技能演练
第6章 电子产品整机布线技能演练
第7章 电子产品的整机组装技能演练